1.电子元件表面自动喷砂房，包括房体(1)，其特征在于：所述房体(1)一侧设置有房门(2)，所述房体(1)与房门(2)转动连接，所述房体(1)下端设置有架板(3)，所述架板(3)与房体(1)固定焊接，所述架板(3)下端设置有砂箱(4)，所述架板(3)与砂箱(4)固定连接，所述砂箱(4)一侧设置有第一导管(5)，所述导管与砂箱(4)固定连接，所述第一导管(5)远离砂箱(4)的一端设置有取砂机(6)，所述第一导管(5)与取砂机(6)固定连接，所述取砂机(6)远离第一导管(5)的一端设置有第二导管(7)，所述第二导管(7)与取砂机(6)固定连接，所述第二导管(7)远离取砂机(6)的一端设置有喷砂机(8)，所述喷砂机(8)与第二导管(7)固定连接，所述喷砂机(8)内部下端设置有伺服电机(9)，所述伺服电机(9)输出端设置有转轴(10)，所述转轴(10)远离伺服电机(9)的一端设置有半圆隔板(11)。

2.根据权利要求1所述的电子元件表面自动喷砂房，其特征在于：所述半圆隔板(11)与转轴(10)固定焊接，所述半圆隔板(11)外侧部设置有连接筒(12)，所述连接筒(12)下端设置有第一喷砂头(13)，所述第一喷砂头(13)一侧设置有第二喷砂头(14)。

3.根据权利要求1所述的电子元件表面自动喷砂房，其特征在于：所述架板(3)上端设置有挡杆(15)，所述挡杆(15)由若干个，所述挡杆(15)呈等距排列，所述挡杆(15)两端设置有支撑座(16)，所述支撑座(16)与挡杆(15)固定焊接，所述支撑座(16)有两个。

4.根据权利要求1所述的电子元件表面自动喷砂房，其特征在于：所述架板(3)内部贯穿设置有圆台孔(17)，所述圆台孔(17)有若干个，所述圆台孔(17)呈矩阵排布。

5.根据权利要求1所述的电子元件表面自动喷砂房，其特征在于：所述砂箱(4)由不锈钢制成，所述第一导管(5)的半径尺寸与第二导管(7)的半径尺寸相同，所述第一导管(5)与第二导管(7)都是不锈钢材质。

6.根据权利要求2所述的电子元件表面自动喷砂房，其特征在于：所述转轴(10)由不锈钢制成，所述连接筒(12)呈圆筒状，所述半圆隔板(11)的半径尺寸与连接筒(12)的内径尺寸相匹配。

7.根据权利要求2所述的电子元件表面自动喷砂房，其特征在于：所述第一喷砂头(13)的高度尺寸与第二喷砂头(14)的高度尺寸相同，所述第一喷砂头(13)的出口截面是第二喷砂头(14)的出口截面的两倍。