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专利号: 2021230961554
申请人: 苏州伟全鑫电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2024-02-26
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子元器件载带装置,包括第一柔性片(1)和第二柔性片(2),其特征在于:所述第二柔性片(2)的下部设有若干载物盒(3),所述第一柔性片(1)和所述第二柔性片(2)的一侧通过折合线(7)固定连接,所述第一柔性片(1)和所述第二柔性片(2)的连接处设有若干卡合机构(4),若干所述载物盒(3)之间的所述第一柔性片(1)和所述第二柔性片(2)上均设有易撕机构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件载带装置,其特征在于:所述易撕机构(5)包括有易撕线(502)和热压合条(501),所述热压合条(501)设置在所述易撕线(502)的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件载带装置,其特征在于:若干所述卡合机构(4)包括设置在所述第二柔性片(2)上的限位组件(401)以及设置在所述第一柔性片(1)上的卡入头(402)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件载带装置,其特征在于:所述限位组件(401)包括开设在所述第二柔性片(2)内的嵌入槽(4011)和处于所述嵌入槽(4011)端部的限位块(4012)。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件载带装置,其特征在于:所述限位块(4012)设有两个,两个所述限位块(4012)分别处于所述嵌入槽(4011)的端部两侧。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件载带装置,其特征在于:两侧所述限位块(4012)设置成半圆形球体,所述限位块(4012)的切割面与所述第二柔性片(2)保持在同一水平线上,所述限位块(4012)的圆弧端处于所述嵌入槽(4011)的内部。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件载带装置,其特征在于:所述卡入头(402)设置成圆球体,两侧所述限位块(4012)之间的间隔距离小于所述卡入头(402)的直径0.2‑

0.4cm。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件载带装置,其特征在于:所述第一柔性片(1)的内侧固定设有卡入条(6),所述卡入条(6)卡合连接在所述载物盒(3)的内侧。