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专利号: 2021232518575
申请人: 惠州市华盈电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕
更新日期:2024-08-26
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种PCB板生产用电镀机,其特征在于:包括电镀箱(1),所述电镀箱(1)上固定连接有隔板(101),所述隔板(101)共设有三个,所述电镀箱(1)顶部固定连接有弧板(102),所述弧板(102)底部固定连接有气缸(103),所述气缸(103)共设有两个,两个所述气缸(103)上均设置有气杆(104),所述气杆(104)底部固定连接有底板(105),所述底板(105)上固定连接有夹紧机构(2),所述夹紧机构(2)共设有两个。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板生产用电镀机,其特征在于:所述夹紧机构(2)包括有滑轨(201)以及齿条(202),所述滑轨(201)与所述底板(105)固定连接,所述齿条(202)底部固定连接有滑块,所述齿条(202)的滑块与所述滑轨(201)相适配,所述齿条(202)上固定设有限位槽(203),所述齿条(202)上两侧啮合连接有齿轮(204),所述齿轮(204)上贯穿连接有第一连接杆(205),所述第一连接杆(205)两端固定连接有第一连接板(206),所述第一连接板(206)上活动连接有拉板(207),所述拉板(207)上固定连接有伸缩板(208)。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板生产用电镀机,其特征在于:所述伸缩板(208)上贯穿连接有插销杆(209),所述底板(105)上固定连接有固定块(106),所述固定块(106)上固定设有插销槽(107),所述插销槽(107)与所述插销杆(209)相适配。

4.根据权利要求2所述的一种PCB板生产用电镀机,其特征在于:所述底板(105)上活动连接有第二连接杆(108),所述第二连接杆(108)上活动连接有第二连接板(109),所述第二连接板(109)与所述拉板(207)活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板生产用电镀机,其特征在于:所述底板(105)上固定连接有第一固定板(110),所述第一固定板(110)共设有两个,所述第一固定板(110)上活动连接有夹板(111),所述夹板(111)在每个所述第一固定板(110)上均设有两个,所述夹板(111)外端呈斜状。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板生产用电镀机,其特征在于:所述夹板(111)上固定连接有弹簧杆(112),弹簧杆(112)上固定连接有第二固定板(113),所述第二固定板(113)与所述第一固定板(110)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板生产用电镀机,其特征在于:所述隔板(101)上固定设置有通孔(114)。

8.根据权利要求7所述的一种PCB板生产用电镀机,其特征在于:所述通孔(114)上固定连接有拦截网(115)。

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