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专利号: 2021233687068
申请人: 上海恒朵仪器科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2025-04-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体测试用试验箱,其特征在于:包括箱体(1)与箱门(2),所述箱门(2)铰接在所述箱体(1)上,所述箱体(1)内分别穿设有移动板(6)与加热组件,所述移动板(6)内穿设有夹持组件,所述夹持组件包括双头螺杆(17)与两组滑动块(8),所述滑动块(8)穿设在滑槽(7)内,所述滑槽(7)开设在所述移动板(6)上,所述双头螺杆(17)位于两组所述滑动块(8)之间,所述双头螺杆(17)两端均套设有螺套(18),所述螺套(18)上设置有连接杆(19),所述连接杆(19)末端与所述滑动块(8)连接,所述滑动块(8)上设置有固定板(20)。

2.如权利要求1所述的一种半导体测试用试验箱,其特征在于:所述加热组件包括多组固定架(13)与多组加热丝(11),所述固定架(13)穿设在所述箱体(1)内,所述固定架(13)上分别设置有固定套(12)与所述加热丝(11),所述固定套(12)套设在所述加热丝(11)外。

3.如权利要求2所述的一种半导体测试用试验箱,其特征在于:所述箱体(1)内穿设有风扇(10),所述风扇(10)位于其中一组所述加热丝(11)一侧,所述风扇(10)与电机(3)转轴连接,所述电机(3)设置在所述箱体(1)侧面。

4.如权利要求1所述的一种半导体测试用试验箱,其特征在于:所述移动板(6)两侧均设置有限位块(9),所述限位块(9)穿设在限位槽(24)内,所述限位槽(24)开设在所述箱体(1)内。

5.如权利要求1所述的一种半导体测试用试验箱,其特征在于:所述移动板(6)内穿设有锁定组件,所述锁定组件包括压缩弹簧(14)与锁紧销(16),所述压缩弹簧(14)与所述锁紧销(16)一端连接,所述锁紧销(16)另一端穿出所述移动板(6)穿设在所述箱体(1)内,所述锁紧销(16)上设置有拉手(15)。

6.如权利要求1所述的一种半导体测试用试验箱,其特征在于:所述固定板(20)与所述滑动块(8)转角处设置有加强筋(23),所述固定板(20)上设置有导热板(22),所述固定板(20)与所述导热板(22)上均开设有通孔(21)。

7.如权利要求1所述的一种半导体测试用试验箱,其特征在于:所述箱门(2)上方便设置有把手(4)与透明板(5)。