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专利号: 2021233775618
申请人: 江苏圣锦硅业新材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体高精密晶圆石英舟,包括第一连接轴(1)和安装板(4),其特征在于:所述第一连接轴(1)上分布开设有限位槽(2),第一连接轴(1)的两端对称设置有轴承(3),安装板(4)上开设有把手(10),安装板(4)上设置有传动组件(6),传动组件(6)由第一转轴(61)、第一齿轮(62)、第二转轴(63)、第二齿轮(64)、限位块(65)、滑槽(66)、传动件(67)、齿槽(68)、齿条(69)和通孔(610)组成,安装板(4)的一侧对称设置有第一转轴(61),且第一转轴(61)的一端与第一连接轴(1)固定连接,第一转轴(61)上设置有第一齿轮(62),安装板(4)的一侧对称设置有第二转轴(63),且第二转轴(63)的一端与第一连接轴(1)固定连接,第二转轴(63)上设置有第二齿轮(64),安装板(4)的一侧设置有传动件(67),传动件(67)的两侧对称开设有齿槽(68),且齿槽(68)与第一齿轮(62)啮合连接,传动件(67)上固定连接有齿条(69),齿条(69)与第二齿轮(64)啮合连接,传动件(67)上开设有通孔(610)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体高精密晶圆石英舟,其特征在于:所述安装板(4)上贯通开设有安装孔(5),轴承(3)固定连接于安装孔(5)内,且第一连接轴(1)通过轴承(3)与安装板(4)转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体高精密晶圆石英舟,其特征在于:所述安装板(4)上对称设置有凸块(7),凸块(7)上固定连接有第二连接轴(8)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体高精密晶圆石英舟,其特征在于:所述安装板(4)上的底端对称开设有凹槽(9)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体高精密晶圆石英舟,其特征在于:所述安装板(4)的一侧固定连接有限位块(65),限位块(65)上开设有滑槽(66),齿条(69)的一端插接于滑槽(66)内。