1.一种基于半导体元器件制造用制造设备，其特征在于，包括输送装置(1)；

安装结构(4)，所述安装结构(4)上设置有滑轨，滑轨上滑动安装有输送装置(1)，输送装置(1)的前后端位置均滑动安装有触发组件(2)，输送装置(1)的顶部设有承载结构(3)；

所述安装结构(4)包括有：安装板(401)，所述安装板(401)为矩形板结构，安装板(401)上安装有齿排块(402)，齿排块(402)共设置有两组，左端位置的齿排块(402)直接固定在安装板(401)的左端后侧，安装板(401)的轮齿与承载盘(301)相互啮合；安装柱(403)，所述安装柱(403)由四组立柱组成，安装柱(403)的每组立柱上均设置有弹簧，安装柱(403)固定在输送板(101)的中间位置靠前端，安装柱(403)上端滑动安装有另一组齿排块(402)；

框架装置(5)，所述框架装置(5)固定在安装结构(4)的上端面上，框架装置(5)的顶部设置有软封设备(6)。

2.如权利要求1所述一种基于半导体元器件制造用制造设备，其特征在于：所述输送装置(1)包括有：

输送板(101)，输送板(101)为矩形板结构，输送板(101)底部边角固定有四组直线滑块，输送板(101)通过直线滑块滑动安装在安装结构(4)的滑轨上，输送板(101)的前后端设置有侧滑槽；

安装环(102)，安装环(102)为环形结构，安装环(102)嵌入安装在输送板(101)上，安装环(102)将输送板(101)设置为上下贯通的结构，安装环(102)内部设置为螺纹结构。

3.如权利要求1所述一种基于半导体元器件制造用制造设备，其特征在于：所述输送装置(1)还包括有：

底板(103)，底板(103)为长条结构，底板(103)固定在安装环(102)的底部位置；

紧固块(104)，紧固块(104)为圆柱块结构，紧固块(104)底部固定在底板(103)上，紧固块(104)与安装环(102)为同轴结构。

4.如权利要求3所述一种基于半导体元器件制造用制造设备，其特征在于：所述紧固块(104)的外壁上设置有安装孔，安装孔呈圆周阵列方式排布，安装孔设置为四层结构，每组安装孔内均套接安装有内销(105)，内销(105)内部加装有弹簧。

5.如权利要求1所述一种基于半导体元器件制造用制造设备，其特征在于：所述触发组件(2)包括有：

触发板(201)，触发板(201)根部滑动安装在输送板(101)的侧滑槽上，触发板(201)伸出部分的外壁上设置有倒角，触发板(201)设置为前后对称的两组。

6.如权利要求1所述一种基于半导体元器件制造用制造设备，其特征在于：所述触发组件(2)还包括有：

转动杆(202)，转动杆(202)外壁上采用螺纹结构，转动杆(202)转动安装在输送板(101)的侧滑槽内，转动杆(202)同时拧接在触发板(201)上；

调节块(203)，调节块(203)固定在转动杆(202)的外端，调节块(203)外壁上设置有防滑槽，调节块(203)外端面上设置有一字状的凹槽。

7.如权利要求1所述一种基于半导体元器件制造用制造设备，其特征在于：所述承载结构(3)包括有：

承载盘(301)，承载盘(301)为盘状结构，承载盘(301)底面设置有凸出轴，凸出轴外壁上设置有外螺纹，承载盘(301)通过凸出轴拧接安装在输送板(101)上，承载盘(301)的外壁上设置有轮齿；

滑动槽(303)，滑动槽(303)为十字结构，滑动槽(303)开设在承载盘(301)的上端面，滑动槽(303)上滑动安装有夹紧块(302)，夹紧块(302)上加装有拉簧。

8.如权利要求1所述一种基于半导体元器件制造用制造设备，其特征在于：所述框架装置(5)包括有：

安装架(501)，安装架(501)为拱形架结构，安装架(501)固定在安装板(401)上，安装架(501)共设置有两组，且安装架(501)之间结构相反；

接触板(502)，接触板(502)为横向结构，接触板(502)滑动安装在安装架(501)底部，接触板(502)的内侧面加装有弹簧；

连接板(503)，连接板(503)中间位置摆动安装在安装架(501)的外端，连接板(503)底部与接触板(502)外端相互连接。

9.如权利要求1所述一种基于半导体元器件制造用制造设备，其特征在于：所述软封设备(6)包括有：

传动板(601)，传动板(601)为滑板结构，传动板(601)的外侧与连接板(503)顶部连接，传动板(601)上开设有开槽，开槽内壁设置为斜槽结构；

升降块(602)，升降块(602)套接安装在安装架(501)顶部的中间位置，升降块(602)外壁上设置有斜齿，斜齿与斜槽结构相互交错。