1.低稀释率镍基堆焊层用焊丝，其特征在于，包括药粉和焊皮，其中药粉按质量百分比包括如下成分：Cr粉30.0～40.0％，Co粉15.0～20.0％，Mo粉5.0～10.0％，Mn粉10.0～

15.0％，Al粉5.0～10.0％，Ti粉2.0～5.0％，TiC粉1.0～3.0％，其余为Ni粉，以上组分质量百分比之和为100％；药芯焊丝的填充率控制在20～25wt.％；焊皮为纯镍带，纯镍带厚度

0.4mm，宽度7mm。

2.根据权利要求1所述的低稀释率镍基堆焊层用焊丝，其特征在于，药粉的粒度均为

100～200目。

3.低稀释率镍基堆焊层用焊丝的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤1：按质量百分比分别称取药粉Cr粉30.0～40.0％，Co粉15.0～20.0％，Mo粉5.0～

10.0％，Mn粉10.0～15.0％，Al粉5.0～10.0％，Ti粉2.0～5.0％，TiC粉1.0～3.0％，其余为Ni粉，以上组分质量百分比之和为100％；

步骤2：将步骤1称取的药粉，将其置于真空加热炉内加热，加热温度为200～280℃，保温时间为2～3h，去除药粉中的结晶水；烘干后的药粉放置于混粉机中进行充分的混合，混合时间为1～3h；

步骤3：采用酒精去除纯镍带表面的油脂，通过药芯焊丝拉丝设备把步骤2制备得到的药粉包裹在纯镍带内，第一道拉拔模具孔径为2.6mm；步骤3中药芯焊丝的填充率控制在20～25wt.％；

步骤4：第一道工序拉拔完毕后，将模具孔径依次减少，最终获得直径1.0mm的药芯焊丝；

步骤5：药芯焊丝拉拔完毕后，经绕丝机缠绕在焊丝盘上，最终密封在药芯焊丝真空包装袋内待用。

4.采用低稀释率镍基堆焊层用焊丝制备钢基板上CMT堆焊层的方法，其特征在于，具体步骤为：用钢丝刷打磨低碳钢板表面，去除铁锈，并用酒精进行清洗，去除油污；在上述清理干净的待堆焊钢板表面，采用权利要求1‑2任一项所述的焊丝进行钢基板上的堆焊，选择CMT工艺，焊接电流为150～200A；堆焊层单道厚度控制在2～4mm之间，单道宽度控制在10～

12mm之间，两道之间的搭接量控制在3～4mm之间，总共进行2层堆焊。