1.一种铜排电镀锡槽，包括电镀槽(1)，其特征在于：

所述电镀槽(1)的下表面固定安装有四个固定柱(2)，所述电镀槽(1)的上表面对称固定安装有电极块(3)，两个所述电极块(3)的外侧壁靠近下端位置固定安装有挂钩(4)，所述电镀槽(1)的外侧壁上固定安装有加液机构(5)；

加液机构(5)，所述加液机构(5)用于对电镀槽(1)内及时添加絮凝剂；

所述加液机构(5)包括固定安装在电镀槽(1)外侧壁上的装置仓(51)，所述装置仓(51)的内部设置有储液仓(55)，所述装置仓(51)的内侧壁顶面上固定安装有第一伸缩杆(52)，且第一伸缩杆(52)的输出端贯穿储液仓(55)的上表面并延伸至内部，所述储液仓(55)的内部活动安装有按压板(54)，且按压板(54)的上表面与第一伸缩杆(52)的输出端固定连接，所述装置仓(51)的上表面远离第一伸缩杆(52)的一端开设有第一进液槽(53)，所述储液仓(55)的上表面开设有第二进液槽(514)，且第二进液槽(514)与第一进液槽(53)相互贴合，所述第二进液槽(514)的内部活动安装有浮板(59)，所述浮板(59)的上表面固定安装有固定块(510)，所述固定块(510)上开设有出液口(511)，所述第一进液槽(53)的外侧壁上设置有滑槽(512)，所述滑槽(512)的内部滑动安装有滑块(513)，且固定块(510)与滑块(513)固定连接，所述储液仓(55)的下表面固定安装有出液管(515)，且出液管(515)的一端与电镀槽(1)固定连接，所述出液管(515)的上端外侧壁上固定连接有第一控制阀(56)，所述电镀槽(1)的内侧壁上对称固定安装有斜板(15)，所述斜板(15)的下表面固定安装有检测器(57)，所述装置仓(51)的内部远离储液仓(55)的下表面固定安装有控制器(58)；

所述滑块(513)的上表面固定安装有第一感应块(6)，所述滑槽(512)的内侧壁顶面上固定安装有第一开关触片(7)；

所述储液仓(55)的内侧壁底面上固定安装有安装块(8)，所述安装块(8)的内部开设有第一装置槽(13)，所述第一装置槽(13)的内侧壁底面上活动安装有第一磁块(10)，所述第一磁块(10)的上表面固定安装有第二感应块(9)，所述第一装置槽(13)的内侧壁顶面上固定安装有第二开关触片(11)，所述按压板(54)的内部固定安装有第二磁块(12)；

所述斜板(15)开设有多个过滤孔(17)，所述斜板(15)的一侧远离装置仓(51)的下端固定安装有排液管(21)；

所述滑块(513)运动至滑槽(512)最底端时固定块(510)上的出液口(511)上表面与储液仓(55)的上表面持平，且出液口(511)的高度大于3-5CM。

2.根据权利要求1所述的一种铜排电镀锡槽，其特征在于：所述安装块(8)的高度为5-10CM。

3.根据权利要求1所述的一种铜排电镀锡槽，其特征在于：所述电镀槽(1)的内底部固定连接有第二伸缩杆(16)，且第二伸缩杆(16)的输出端固定连接与斜板(15)的下表面，所述斜板(15)的两侧固定安装有刮板(19)，所述斜板(15)的上表面固定连接有排渣管(20)，且排渣管(20)贯穿斜板(15)并延伸至电镀槽(1)的下表面。

4.根据权利要求3所述的一种铜排电镀锡槽，其特征在于：所述排渣管(20)的外侧壁上固定安装有第二控制阀(18),所述排渣管(20)的外侧壁上远离第二控制阀(18)的移动固定安装有第三控制阀(23)，且第三控制阀(23)位于斜板(15)的下方。

5.根据权利要求3所述的一种铜排电镀锡槽，其特征在于：所述斜板(15)的两侧开设有第二装置槽(22)，所述第二装置槽(22)的内侧壁上固定安装有弹簧(14)，且弹簧(14)的上端固定连接与刮板(19)的下表面。