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专利号: 202210283565X
申请人: 洛阳理工学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕
更新日期:2024-01-05
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摘要:

权利要求书:

1.一种SrTiO3/Au/SiO2结构柔性透明电极,其特征在于:所述SrTiO3/Au/SiO2结构柔性透明电极是以透明PET为衬底,从下往上依次是SiO2层,Au层,SrTiO3层;

所述SiO2层的厚度为50nm~300nm;

所述Au层的厚度为9nm~18nm;

所述SrTiO3层的厚度为10nm~60nm;

所述SrTiO3/Au/SiO2结构柔性透明电极的方块电阻为6.7~52.7Ω/□,在550nm处的透光率为73.2%~83.8%。

2.一种如权利要求1所述的SrTiO3/Au/SiO2结构柔性透明电极的制备方法,其特征在于:(1)、分别用无水乙醇和去离子水超声清洗PET衬底各30分钟,再用高纯氮气把PET衬底吹干,把吹干后的PET衬底放入磁控溅射腔体中;

(2)、将SiO2靶材、Au靶材与SrTiO3靶材一起装入磁控溅射腔体内;

‑3

(3)、将磁控溅射系统的本底真空度抽至1.0×10 Pa以下,通入高纯氩气和高纯氧气的混合气体,溅射总气压调节为0.3~10Pa,固定靶和衬底的距离为40mm~120mm,溅射功率为

20~150W,对SiO2靶材进行射频溅射,在PET衬底表面沉积得到SiO2层;

‑3

(4)、将磁控溅射系统的本底真空度抽至1.0×10 Pa以下,然后通入0.3~10Pa的高纯氩气,固定靶和衬底的距离为40mm~120mm,溅射功率为20~100W,对Au靶材进行射频溅射,在SiO2层表面沉积得到Au层;

‑3

(5)、将磁控溅射系统的本底真空度抽至1.0×10 Pa以下,通入高纯氩气和高纯氧气的混合气体,溅射总气压调节为0.5~10Pa,固定靶和衬底的距离为40mm~120mm,溅射功率为

20~150W,对SrTiO3靶材进行射频溅射,在Au层表面沉积得到SrTiO3层;最终得到所述的SrTiO3/Au/SiO2结构柔性透明电极。

3.如权利要求2所述的SrTiO3/Au/SiO2结构柔性透明电极的制备方法,其特征在于步骤(2)中所述SiO2靶材、Au靶材与SrTiO3靶材可以为任意市售或者自制靶材。

4.如权利要求2所述的SrTiO3/Au/SiO2结构柔性透明电极的制备方法,其特征在于所述的高纯氮气、高纯氩气和高纯氧气的纯度均为99.99%以上。

5.如权利要求2所述的SrTiO3/Au/SiO2结构柔性透明电极的制备方法,其特征在于步骤(3)中所述高纯氧气和高纯氩气的体积比为(0~1):2。

6.如权利要求2所述的SrTiO3/Au/SiO2结构柔性透明电极的制备方法,其特征在于步骤(5)中所述高纯氧气和高纯氩气的体积比为(0~1):3。

7.如权利要求2所述的SrTiO3/Au/SiO2结构柔性透明电极的制备方法,其特征在于所述SiO2层、Au层和SrTiO3层的厚度通过调节磁控溅射系统的本底真空度,溅射总气压,固定靶与衬底的距离,溅射功率或沉积时间来控制。

8.一种如权利要求1所述的SrTiO3/Au/SiO2结构柔性透明电极在柔性电子器件领域的应用。