1.一种半导体晶圆表面自动化加工系统，包括加工室（1）和打磨件（2），其特征在于：所述加工室（1）内设置有中间固定组件（3）和圆形驱动座（4），中间固定组件（3）用于避开晶圆的非边缘处对晶圆进行固定，圆形驱动座（4）的圆心与固定后晶圆的圆心在同一条直线上，圆形驱动座（4）上对称连接有支杆（5），打磨件（2）连接在支杆（5）上，加工室（1）内设置有半圆环形取放件（6），半圆环形取放件（6）以圆形驱动座（4）为中心呈左右对称状分布，半圆环形取放件（6）的端部开设有与打磨件（2）配合的缺口（7），缺口（7）不影响半圆环形取放件（6）内环线的完整度，支杆（5）上均设置有互锁式的互检定位部；

互检定位部包括内环定位柱（8）和外环定位柱（9），二者均对称连接在支杆（5）上，内环定位柱（8）分别与半圆环形取放件（6）的内环线对应，外环定位柱（9）分别与半圆环形取放件（6）的外环线端点相对应；

加工室（1）内设置有对支杆（5）进行精准复位的精准复位部，精准复位部包括驱动组件（10）和复位组件（11），驱动组件（10）用于驱动复位组件（11）对支杆（5）进行复位，复位组件（11）包括连接套（111），连接套（111）数量为二且呈上下分布状转动连接在加工室（1）内，上方的连接套（111）上对称连接有连杆一（112），下方的连接套（111）上对称连接有连杆二（113），连杆一（112）的长度大于连杆二（113）的长度，且二者的端部均上下弹性滑动插接有同步控制块（114），加工室（1）内对称连接有对同步控制块（114）进行定点限位的限制板（115）；

所述加工室（1）内设置有与半圆环形取放件（6）相对应的自动取放部，自动取放部包括送取机构（19）和辅助送取调节机构（20），送取机构（19）用于将晶圆送至与半圆环形取放件（6）相对应的位置待取或是将半圆环形取放件（6）上待取的晶圆取下，辅助送取调节机构（20）包括带限制柱的承接板（201）、带支撑柱的连接杆（202）和弧形驱动板（203），弧形驱动板（203）对称滑动连接在加工室（1）内，承接板（201）和连接杆（202）均通过转轴转动连接在加工室（1）内，且承接板（201）和连接杆（202）均呈对称状分布，转轴与弧形驱动板（203）啮合连接，承接板（201）呈L状；

所述送取机构（19）包括顶部开设出口的存放室（191），存放室（191）上前后对称设置有循环送取架（192），循环送取架（192）上均匀设置有承接件（193），承接件（193）沿着循环送取架（192）的循环路径分布；

所述中间固定组件（3）包括扇形打磨板（31）、带有负压吸盘的圆形承接盘（32)和中心驱动柱（33），扇形打磨板（31）对称连接在中心驱动柱（33）的底面上，且扇形打磨板（31）位于圆形承接盘（32）的上方，圆形承接盘（32）的圆心与中心驱动柱（33）的圆心在同一条直线上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面自动化加工系统，其特征在于：所述加工室（1）内设置有隔离板（12），隔离板（12）对加工室（1）内的空间进行分隔形成左送料室、右取料室和中间加工处理室，对称的半圆环形取放件（6）分别位于左送料室和右取料室内，隔离板（12）上开设有供半圆环形取放件（6）取送晶圆的通口（13），通口（13）内弹性滑动连接有封闭板（14），封闭板（14）与隔离板（12）之间连接有拉绳控制件（15），加工室（1）内滑动连接有驱动拉绳控制件（15）移动的转换控制轴（16），转换控制轴（16）与半圆环形取放件（6）配合使用，隔离板（12）上设置有对拉绳控制件（15）进行限位的限位柱（17）。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体晶圆表面自动化加工系统，其特征在于：所述半圆环形取放件（6）包括半环形座（61）、弧形槽（62）和弧形固定件（63），弧形槽（62）开设在半环形座（61）靠近圆形驱动座（4）的侧面上，弧形固定件（63）设置在弧形槽（62）内用于对进入弧形槽（62）内的晶圆进行固定。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆表面自动化加工系统，其特征在于：所述弧形槽（62）内转动设置有若干阻挡限位轴（18），阻挡限位轴（18）沿着弧形槽（62）的弧线分布。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面自动化加工系统，其特征在于：所述承接件（193）包括水平放置板（1931）、竖直限位板（1932）和支撑连接架（1933），支撑连接架（1933）固定连接在循环送取架（192）上，水平放置板（1931）弹性转动连接在支撑连接架（1933）上，且水平放置板（1931）对称分布，竖直限位板（1932）垂直连接在水平放置板（1931）非端点的位置，存放室（191）上定点设置有控制水平放置板（1931）转动的限位控制件（21）。