1.一种嵌段封装型热激活延迟荧光聚合物，其特征在于：对受体和给体进行修饰，起到了一个对发光核封装的作用，从而降低TADF分子之间的猝灭，其结构通式为：其中，n为聚合度，其聚合度为10‑10000的整数， 、 、 为不同的基团，包括三嗪、咔唑、三苯胺及其衍生物等， 为烷基链；

所述 的独立结构为

其中n为大于1的整数；

所述 的独立结构为

所述的 的独立结构为

所述的 的独立结构为

。

2.根据权利要求1所述的一种嵌段封装型热激活延迟荧光聚合物，其特征在于：所述聚合物作为封装型柔性延迟荧光大分子发光材料的应用。

3.一种电致发光器件，包括玻璃、附着在玻璃上的导电玻璃衬底层，与导电玻璃衬底层贴合的空穴注入层，与空穴注入层贴合的空穴传输层，与空穴传输层贴合的发光层，与发光层贴合的空穴阻挡层，与空穴阻挡层贴合的电子传输层，与电子传输层贴合的阴极层，其特征在于：所述发光层含有权利要求1所述的聚合物。

4.根据权利要求3所述的一种电致发光器件，其特征在于：发光层由主体材料和作为客体的掺杂材料组成，发光层的客体材料为权利要求1所述的聚合物。