1.一种集成电路焊点检测系统，其特征在于：包括安装架(1)、移动组件(2)、电路板固定组件(3)、脱焊检测组件(4)、第一焊点检测组件(5)、第二焊点检测组件(6)和焊点修复组件(7)，所述安装架(1)呈水平设置，所述移动组件(2)设置在安装架(1)上且移动组件(2)与安装架(1)转动连接，所述电路板固定组件(3)设置在移动组件(2)上且电路板固定组件(3)与移动组件(2)滑动配合，所述脱焊检测组件(4)设置在安装架(1)的顶部，所述第一焊点检测组件(5)设置在安装架(1)的顶部，所述第一焊点检测组件(5)位于脱焊检测组件(4)的旁侧，第二焊点检测组件(6)设置在安装架(1)的顶部且位于第一焊点检测组件(5)的旁侧，所述焊点修复组件(7)位于安装架(1)的顶部，所述焊点修复组件(7)包括工作架(71)、焊点修补件(72)和电路板清扫件(73)，所述工作架(71)竖直设置在安装架(1)的顶部，所述焊点修补件(72)设置在工作架(71)上且与工作架(71)滑动配合，所述电路板清扫件(73)设置在焊点修补件(72)上；

所述脱焊检测组件(4)包括第一支撑架(41)、第一驱动气缸(42)、安装框(43)、驱动电机(44)、驱动齿轮(45)、两个驱动齿板(46)和两个检测杆(47)，所述第一支撑架(41)设置在安装架(1)的顶部，所述第一驱动气缸(42)设置在第一支撑架(41)上，所述安装框(43)固定连接在第一驱动气缸(42)的伸缩端上，所述驱动电机(44)设置在安装架(1)上且驱动电机(44)的主轴与安装框(43)转动连接，所述驱动齿轮(45)设置在驱动电机(44)的主轴上，两个所述驱动齿板(46)对称设置在安装框(43)的底部且与安装框(43)的底部滑动配合，所述驱动齿轮(45)与两个驱动齿板(46)啮合，两个所述检测杆(47)对称设置在两个驱动齿板(46)上，所述安装框(43)的侧壁设有与两个检测杆(47)电性连接的指示灯(48)；

所述第一焊点检测组件(5)包括第二支撑架(51)、旋转电机(52)、第一转动轮(53)、第二转动轮(54)、工作板(55)、升降气缸(56)、皮带(57)和检测水平灯(58)，所述第二支撑架(51)设置在安装架(1)的顶部且位于第一支撑架(41)的旁侧，所述第一转动轮(53)和第二转动轮(54)分别转动连接在第二支撑架(51)的侧壁上，所述皮带(57)套设在第一转动轮(53)和第二转动轮(54)上，所述工作板(55)水平设置在皮带(57)上，所述升降气缸(56)设置在工作板(55)上，所述检测水平灯(58)与升降气缸(56)的伸缩端固定连接，所述旋转电机(52)设置在第二支撑架(51)上且旋转电机(52)的主轴与第一转动轮(53)的一端传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路焊点检测系统，其特征在于：所述移动组件(2)包括移动板(21)、两个移动电机(22)和两个移动丝杆(23)，两个所述移动丝杆(23)对称设在安装架(1)上且两个移动丝杆(23)均与安装架(1)转动连接，两个所述移动电机(22)对称设置在安装架(1)侧壁上且两个移动电机(22)的两个主轴分别与两个移动丝杆(23)的一端固定连接，所述移动板(21)的两端分别与两个移动丝杆(23)的两端螺纹连接，所述移动板(21)与安装架(1)滑动配合。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路焊点检测系统，其特征在于：所述电路板固定组件(3)包括固定电机(31)、双向丝杆(32)和两个固定板(33)，所述移动板(21)的顶部设有固定槽，所述固定电机(31)设置在固定槽内，所述双向丝杆(32)的两端与固定槽的侧壁转动连接，所述双向丝杆(32)的一端与固定电机(31)的主轴固定连接，所述移动板(21)的顶部设有滑槽，两个所述固定板(33)对称设置在固定槽内且与固定槽滑动配合，两个所述固定板(33)均与双向丝杆(32)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路焊点检测系统，其特征在于：所述第二焊点检测组件(6)包括第三支撑架(61)、转动轴(62)、转动框(63)、转动电机(64)、转动杆(65)、安装板(66)、检测轴(67)和两个锥齿轮组(68)，所述第三支撑架(61)设置在安装架(1)的顶部且位于第二支撑架(51)的旁侧，所述转动轴(62)设置在第三支撑架(61)的底部且与第三支撑架(61)转动连接，所述转动框(63)固定连接在转动轴(62)的底部，所述安装板(66)固定安装在转动框(63)的侧壁上，所述转动电机(64)设置在转动框(63)的侧壁上，所述转动杆(65)的两端转动连接在转动框(63)和安装板(66)上且转动电机(64)的主轴与转动杆(65)的一端固定连接，每个锥齿轮组(68)均包括两个相互啮合的转动锥齿轮(681)，一组转动锥齿轮(681)的一端位于转动轴(62)的底部，一组转动锥齿轮(681)的一端位于转动杆(65)上，所述检测轴(67)转动连接在固定板(33)上，另一组转动锥齿轮(681)的一端位于转动杆(65)上，另一组转动锥齿轮(681)的另一端位于检测轴(67)上，所述检测轴(67)的底部设有两个对称设置的焊点测试杆(69)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路焊点检测系统，其特征在于：所述焊点修补件(72)包括滑动电机(721)、滑动板(722)、移动齿轮(723)、第二驱动气缸(724)、驱动板(725)、修补焊接枪(726)、修补电机(727)和修补磨砂盘(728)，所述工作架(71)设置在安装架(1)的顶部且位于第三支撑架(61)的旁侧，所述滑动板(722)设置在工作架(71)的底部且与工作架(71)滑动配合，所述滑动电机(721)设置在滑动板(722)上，所述移动齿轮(723)设置在滑动电机(721)的主轴上，所述工作架(71)上设有与移动齿轮(723)啮合的齿槽，所述第二驱动气缸(724)的尾端与滑动板(722)的底部固定连接，所述驱动板(725)与第二驱动气缸(724)的伸缩端固定连接，所述修补焊接枪(726)设置在驱动板(725)的一端，所述修补电机(727)设置在驱动板(725)上，所述修补磨砂盘(728)设置在修补电机(727)的主轴上。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路焊点检测系统，其特征在于：所述电路板清扫件(73)包括定位板(731)、工作电机(732)、转动盘(733)、转动块(734)、摆动板(735)和清扫刷(736)，所述定位板(731)设置在工作架(71)上，所述工作电机(732)设置在定位板(731)上，所述转动盘(733)设置在定位板(731)上且与工作电机(732)的主轴固定连接，所述转动块(734)转动连接在转动盘(733)上，所述摆动板(735)的顶部与工作架(71)转动连接，所述摆动板(735)上设有与转动块(734)滑动配合的滑槽，所述摆动板(735)与转动块(734)滑动配合，所述清扫刷(736)位于摆动板(735)的底部。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路焊点检测系统的检测工艺，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，在将待检测的电路板放在移动板(21)上后，此时固定电机(31)工作带动双向丝杆(32)在固定槽的侧壁上进行转动，双向丝杆(32)转动带动两个固定板(33)在固定槽内进行相对移动，两个固定板(33)移动对待检测的电路板进行固定，在固定轴两个移动电机(22)工作带动两个移动丝杆(23)在安装架(1)上进行转动，两个移动丝杆(23)转动带动移动板(21)移动从而带动待检测的电路板移动，对待检测的电路板进行后续的检测；

第二步，在对电路板上的焊点进行检测时，第一驱动气缸(42)的伸缩端向下移动带动安装框(43)向下移动，安装框(43)向下移动带动两个检测杆(47)移动至电路板的上方，此时驱动电机(44)工作带动驱动齿轮(45)转动，驱动齿轮(45)转动带动两个驱动齿板(46)在安装框(43)的底部进行相对或相向移动，两个驱动齿板(46)移动带动两个检测杆(47)移动，对电路板上的焊点进行检测作业，通过指示灯(48)的显示，判断检测电路板是否有虚焊和脱焊的现象；

第三步，在对电路板上的焊点平整度进行检测时，升降气缸(56)的伸缩端向下移动带动工作板(55)向下移动，工作板(55)向下移动带动将检测水平灯(58)向下移动，检测水平灯(58)将检测灯光照射在电路板上，此时旋转电机(52)工作带动第一转动轮(53)转动，第一转动轮(53)转动通过皮带(57)带动第二转动轮(54)转动从而带动工作板(55)移动将检测水平灯(58)进行移动，对电路板上焊点的平整度进行检测作业；

第四步，在对电路板进行检测时，转动电机(64)工作带动转动杆(65)在转动框(63)上进行转动，转动杆(65)转动带动一个锥齿轮组(68)转动，从而带动转动框(63)通过转动轴(62)在第三支撑架(61)上进行转动，从而带动两个焊点测试杆(69)进行转动，转动杆(65)转动带动另一个锥齿轮组(68)转动从而带动检测轴(67)在安装板(66)上进行转动，检测轴(67)转动带动两个焊点测试杆(69)转动对电路板进行测试检测作业，可以对电路板上的焊点的外观进行检测，判断焊点是否标准；

第五步，在电路板上的焊点不符合要求连接在一起时，第二驱动气缸(724)的伸缩端向下移动带动驱动板(725)向下移动，驱动板(725)向下移动将修补焊接枪(726)和修补磨砂盘(728)的位置移动至电路板的上方，此时修补焊接枪(726)对电路板上的焊点进行补焊，修补电机(727)工作带动修补磨砂盘(728)转动对电路板上焊点不好的地方进行打磨，在修补的同时滑动电机(721)工作带动移动齿轮(723)在工作架(71)上进行转动从而带动滑动板(722)在工作架(71)上进行来回移动，滑动板(722)来回移动带动修补焊接枪(726)和修补磨砂盘(728)进行移动，对电路板上不同的位置的焊点进行修补；

第六步，在对焊点进行和检测和修补后，工作电机(732)工作带动转动盘(733)转动，转动盘(733)转动带动转动块(734)转动从而带动摆动板(735)在工作架(71)上进行转动，从而带动摆动板(735)进行往复摆动，摆动板(735)往复摆动带动清扫刷(736)对电路板上的灰尘和焊接残留进行清理，以保证后续电路板的使用。