1.一种POSS‑酞菁铜介电单体改性聚苯乙烯材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，八芳烯基酞菁铜单体的合成：

将50‑200份的氨基酞菁铜(NH2‑CuPc)和150‑250份的4‑氯甲基苯乙烯加入三口烧瓶中磁子搅拌，同时加入硅胶催化剂，在50‑80°C下加热回流2‑5h，得到八芳烯基酞菁铜单体；

步骤S2，POSS‑酞菁铜介电单体的合成：

在装有磁力搅拌器、温度计和回流冷凝管的三口烧瓶中，加入20‑35份的含氢七苯基笼形倍半硅氧烷(POSS‑H)，3‑10份的八芳烯基酞菁铜单体，搅拌回流，待温度升至60‑90℃时，加入0.05‑0.5份的氯铂酸催化剂，恒温反应2‑4h，得到POSS‑酞菁铜介电单体；

步骤S3，POSS‑酞菁铜介电单体改性聚苯乙烯材料的合成：

取3‑15份的POSS‑酞菁铜介电单体和50份的苯乙烯单体分散在甲苯溶液中，在冰浴下超声处理，加入1‑3份的偶氮异二丁腈AIBN，将整个体系抽真空充氮气，于60‑90°C反应4‑

8h，利用平板硫化机对其进行模压成型，得到POSS‑酞菁铜介电单体改性聚苯乙烯材料。

2.根据权利要求1所述的POSS‑酞菁铜介电单体改性聚苯乙烯材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S1：硅胶催化剂的用量为3‑30份、其平均粒径100um。

3.根据权利要求1所述的POSS‑酞菁铜介电单体改性聚苯乙烯材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S2：氯铂酸催化剂的用量为份的。

4.根据权利要求1所述的POSS‑酞菁铜介电单体改性聚苯乙烯材料的制备方法，其特征在于，所述步骤S3：利用平板硫化机对其进行模压成型，加工温度为175°C，压力为10MPa。