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专利号: 2022105037651
申请人: 武汉纺织大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有超高Q值的低介微波介质陶瓷,其特征在于,所述低介微波介质陶瓷由化学式为xCaO‑ySnO2‑zAl2O3的化合物制得,其中0

2.根据权利要求1所述的具有超高Q值的低介微波介质陶瓷,其特征在于,所述低介微波介质陶瓷的介电常数εr为8.31~8.94,品质因数Q×f为60900~105700GHz,谐振频率温度系数τf为‑57.1~‑64.2ppm/℃。

3.一种权利要求1‑2中任一权利要求所述的低介微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、称取CaCO3、SnO2及Al2O3的原料粉末并按照化学式为xCaO‑ySnO2‑zAl2O3的化学计量比进行配料,混合均匀后进行第一次湿法球磨处理,再经烘干和预烧,制得预烧陶瓷粉体;

S2、对步骤S1中制得的所述预烧陶瓷粉体进行第二次湿法球磨处理,烘干后加入粘合剂造粒,再经压片和烧结,制得所述低介微波介质陶瓷。

4.根据权利要求3所述的低介微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于,所述第一次湿法球磨处理和所述第二次湿法球磨处理的分散剂为200wt%的去离子水,球磨介质为锆球,球磨速度为360r/min,球磨时间为5~10h。

5.根据权利要求3所述低介微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于,在步骤S1中,所述预烧的温度为1000~1150℃,预烧时间为5~10h。

6.根据权利要求3所述的低介微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于,在步骤S2中,所述烧结温度为1300~1500℃,烧结时间为5~10h。

7.一种LTCC微波介质陶瓷,其特征在于,所述LTCC微波介质陶瓷包括主晶相和烧结助剂,所述主晶相的化学表达式为Ca2Sn2Al2O9,所述LTCC微波介质陶瓷的制备方法包括如下步骤:(1)按照化学式为xCaO‑ySnO2‑zAl2O3的化学计量比称取CaCO3、SnO2及Al2O3,称量后进行第一次湿法球磨处理,球磨后烘干,然后再进行预烧,制得预烧陶瓷粉体;

(2)将步骤S1中制得的所述预烧陶瓷粉体与烧结助剂均匀后,进行第二次湿法球磨处理,烘干后加入粘合剂造粒,压片后在低于961℃的温度下进行烧结,获得所述LTCC微波介质陶瓷。

8.根据权利要求7所述的LTCC微波介质陶瓷,其特征在于,在步骤(2)中,所述LTCC微波介质陶瓷的介电常数εr为8.61~9.25,品质因数Q×f为16792~33148GHz,谐振频率温度系数τf为‑67.3~‑77.4ppm/℃。

9.根据权利要求7所述的LTCC微波介质陶瓷,其特征在于,在步骤(2)中,所述烧结助剂为ZnO‑B2O3‑LiF‑MgF2‑SrF2,所述烧结助剂的添加量为10~20wt%,所述粘合剂为PVA或石蜡,所述粘合剂的质量分数为5~10%;所述第二次湿法球磨处理的分散剂为200wt%的去离子水,球磨介质为锆球,球磨速度为360r/min,球磨时间为5~10h。

10.根据权利要求7所述的LTCC微波介质陶瓷,其特征在于,在步骤(2)中,所述烧结的温度为900~950℃,烧结时间为2~5h;所述预烧的温度为1000~1150℃,预烧时间为5~

10h。