1.一种有机配体修饰的Cu(OH)2/Cu核壳结构催化剂的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）将无机铜盐与含羧基的有机物混合反应，得到有机配体修饰的Cu(OH)2；

（2）将有机配体修饰的Cu(OH)2表面电化学还原为缺电子Cu，得到有机配体修饰的Cu(OH)2/Cu核壳结构催化剂；

所述步骤（1）中，无机铜盐为Cu(NO3)2、CuSO4和CuCl2中的一种或几种混合；

所述步骤（1）中，含羧基的有机物为1,4‑萘二甲酸、2‑萘甲酸和乙二酸中的一种或几种混合。

2.根据权利要求1所述有机配体修饰的Cu(OH)2/Cu核壳结构催化剂的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中，混合反应时加入尿素，反应温度为100 120℃。

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3.根据权利要求1所述有机配体修饰的Cu(OH)2/Cu核壳结构催化剂的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中，电化学还原的方法为：将有机配体修饰的Cu(OH)2涂敷于碳电极上，在‑1.2 V vs.Ag/AgCl工作电压下活化30 min。

4.权利要求1至3任意一项所述的制备方法制备的有机配体修饰的Cu(OH)2/Cu核壳结构催化剂。

5.权利要求4所述的有机配体修饰的Cu(OH)2/Cu核壳结构催化剂在电催化还原硝酸根中的应用。

6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于：所述电催化还原硝酸根的反应电压为‑

0.10   ‑1.20 V。

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