1.一种用于宝石亭部的隐蔽型镶嵌方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:宝石切磨；

所述宝石切磨具体包括如下步骤：S11：开设宝石镶嵌槽；

所述宝石镶嵌槽的位置位于以宝石亭尖为参照，在垂直方向向上移动所述宝石亭部的深度的35%～40%处，且所述宝石镶嵌槽的槽内高度为0.3mm；

S12：对所述宝石镶嵌槽进行抛光；

S2:制作电脑数字镶口模型；

S3:制作镶口模具；

S4:镶口浇注；

S5:对镶口进行第一次打磨与抛光；

S6:对镶口的内部进行扩径、打磨与抛光，直至切磨完成的宝石能落置于镶口内；

S7：将切磨完成的宝石镶嵌在镶口内，得到镶嵌有宝石的镶口。

2.根据权利要求1所述的用于宝石亭部的隐蔽型镶嵌方法，其特征在于，在步骤S2当中，所述制作电脑数字镶口模型具体包括如下步骤：S21：通过3D扫描将宝石的电子模型植入三维建模软件内；

S22：制作金属作用层；

S23：制作金属基底。

3.根据权利要求2所述的用于宝石亭部的隐蔽型镶嵌方法，其特征在于，在步骤S23中，所述镶口中的金属基底的厚度不低于0.7mm。

4.根据权利要求2所述的用于宝石亭部的隐蔽型镶嵌方法，其特征在于，在步骤S23中，所述镶口中的金属基底的内侧高度不低于所述宝石镶嵌槽至宝石亭尖的垂直距离加上在垂直方向延长1.5mm距离的总和。

5.根据权利要求1所述的用于宝石亭部的隐蔽型镶嵌方法，其特征在于，在步骤S6当中，所述对镶口的内部进行扩径、打磨与抛光的具体步骤包括：S61：第一次尝试性落石；

S62：对金属作用层进行第一次扩径；

S63：第二次尝试性落石；

S64：对金属作用层进行第二次扩径；

S65：打磨；

S66：抛光；

S67：落石。

6.根据权利要求1所述的用于宝石亭部的隐蔽型镶嵌方法，其特征在于，在步骤S7当中，所述将切磨完成的宝石镶嵌在镶口内，得到镶嵌有宝石的镶口的具体步骤包括：S71：包边；

S72：对镶嵌有宝石的镶口外部进行第二次抛光。

7.根据权利要求6所述的用于宝石亭部的隐蔽型镶嵌方法，其特征在于，在步骤S72当中，所述对镶嵌有宝石的镶口外部进行第二次抛光的具体步骤包括：S721：锉修

依次使用2号锉刀与5号锉刀，对步骤S71中得到的镶嵌有宝石的镶口的外部进行修整；

S722：打磨

依次使用320目、600目、1200目砂纸对步骤S721中得到的镶嵌有宝石的镶口的外部进行打磨；

S723：抛光

使用抛光布轮与抛光蜡对步骤S722中得到的镶嵌有宝石的镶口的外部进行抛光，达到镜面效果，从而得到镶嵌有所述宝石的镶口的最终产品。

8.根据权利要求2所述的用于宝石亭部的隐蔽型镶嵌方法，其特征在于，所述金属作用层和所述金属基底的材质为银、黄金或者铂金。