1.一种单晶硅尺寸测量机，包括底座支架（1），其特征在于：所述底座支架（1）的上方固定安装有护板（2），所述护板（2）的一侧设置有检测组件，所述检测组件的外侧设置有检测护板（10），所述检测护板（10）与护板（2）通过螺栓固定连接，所述检测组件包括至少四个安装板（11），四个所述安装板（11）上设置有两个处理器（13），所述处理器（13）的一端安装有距离传感器（12），所述距离传感器（12）与处理器（13）电连接，所述处理器（13）电连接有处理终端。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅尺寸测量机，其特征在于：所述底座支架（1）的上方固定安装有导轨支架（6），所述导轨支架（6）的上端固定安装有导轨（3），所述导轨（3）的两侧滑动连接有防水板（9），所述导轨（3）的上侧滑动连接有工装板（7），所述工装板（7）与防水板（9）为固定连接，所述底座支架（1）上设置有轴承座（25），所述轴承座（25）的内侧设置有丝杆（14），所述丝杆（14）上设置有螺母套（26），所述丝杆（14）上设置有丝杆螺母（27），所述丝杆螺母（27）与工装板（7）为固定连接，所述丝杆（14）的一端设置有带轮（15），所述带轮（15）的一侧带传动有主动轮，所述主动轮的一侧设置有电机（17），所述电机（17）固定安装在底座支架（1）上，所述底座支架（1）的上方设置有护罩（4）。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅尺寸测量机，其特征在于：所述护板（2）的内侧底部固定安装有竖向气缸支架（18），所述竖向气缸支架（18）的一侧固定安装有竖向气缸（19），所述竖向气缸（19）的一侧设置有挡板支架（20），所述挡板支架（20）的一端固定安装有竖向牛津块（22）。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅尺寸测量机，其特征在于：所述底座支架（1）的上侧固定安装支架座，所述支架座上固定安装有水平气缸（24），所述水平气缸（24）的一侧设置有水平推板（16），所述水平推板（16）的一侧设置有水平牛津块，所述护板（2）的内侧固定安装有导向柱（23），所述水平推板（16）与导向柱（23）为滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种单晶硅尺寸测量机，其特征在于：所述底座支架（1）上固定安装有至少五组测量支架（5），所述测量支架（5）的上端固定安装有光电传感器（8）。

6.根据权利要求5所述的一种单晶硅尺寸测量机，其特征在于：所述处理终端包括处理系统，所述处理系统包括接受单元、计算模块、反馈单元，所述计算模块包括对比单元、斜率计算单元、综合单元，所述接受单元与计算模块为电连接；

所述接受单元的作用在于接受处理器（13）传来的数据，所述对比单元的作用在于将处理器（13）其传来的数据与预设数据进行比较，判断单晶硅块的尺寸是否复合标准，所述斜率计算单元的作用在于计算尺寸曲线的斜率，进而判断单晶硅的平面度，所述综合单元的作用在于判断数据误差是否是由于位置误差所导致的，所述反馈单元的作用在于输出单晶硅的质量信号，且可以控制进行二次检测，避免出现误判。

7.根据权利要求6所述的一种单晶硅尺寸测量机，其特征在于：所述处理系统的工作过程包括以下步骤：

S1：光电传感器（8）判断工装板（7）上是否存在单晶硅，当存在单晶硅时电机（17）启动，带动工装板（7）及其上的单晶硅移动，当判断不存在单晶硅时，整个系统处于静默状态；

S2：当单晶硅开始移动并经过检测组件时，处理器（13）开始检测单晶硅的竖直及水平方向的尺寸，得到尺寸数据d1、l1，并随着单晶硅的移动持续监测，得到多组数据d1、d2、d3、...，l1、l2、l3、...；

S3：对比单元对多组数据进行处理，判断单晶硅的尺寸；

S4：当判断单晶硅为劣质品时，判断是否需要重复检测，当判断需要重读检测时，反馈单元开始控制处理系统重复检测单晶硅的尺寸，当判断不需要重复检测时，判断单晶硅为次品；

S5：当检测结果单晶硅为良品时，直接判断单晶硅为良品。

8.根据权利要求7所述的一种单晶硅尺寸测量机，其特征在于：上述S3中，对比d1、d2、d3、...，l1、l2、l3、...，得出dmax、lmax、dmin、lmin，根据单晶硅的预设尺寸及其精度要求得出预设的单晶硅的最大尺寸及最小尺寸，将其与dmax、lmax、dmin、lmin对比，判断dmax、lmax、dmin、lmin是否处于单晶硅的最大尺寸及最小尺寸的区间内，当不处于该区间时进行S4，斜率计算单元开始根据d1、d2、d3、...，l1、l2、l3、...得出尺寸曲线，并得出曲线斜率的绝对值的最大值，与预设的单晶硅的尺寸曲线斜率的值对比，当计算得出曲线斜率的绝对值的最大值大于预设的单晶硅的尺寸曲线斜率的值时，单晶硅进行S4，当判断dmax、lmax、dmin、lmin处于单晶硅的最大尺寸及最小尺寸的区间内且计算得出曲线斜率的绝对值的最大值小于预设的单晶硅的尺寸曲线斜率的值时，判断单晶硅为良品。

9.根据权利要求8所述的一种单晶硅尺寸测量机，其特征在于：上述S4中，将单晶硅与左右侧检测组件的距离与预设值对比，当单晶硅与左右侧检测组件的距离等于预设值时直接判断单晶硅为次品，单晶硅与左右侧检测组件的距离不等于预设值，调整单晶硅的水平位置，并对单晶硅进行二次检测。

10.根据权利要求9所述的一种单晶硅尺寸测量机，其特征在于：所述护板（2）的内侧底部固定安装有防撞支架，所述防撞支架上设置有弹性撞块。