1.一种铜镍合金电镀液，其特征在于，由镍盐、铜盐、缓冲剂、络合剂和表面活性剂溶于去离子水中配成所述铜镍合金电镀液，所述铜镍合金电镀液中，镍盐0.6～0.7mol/L；铜盐

0.1～0.12mol/L；缓冲剂10～20g/L；络合剂80～90g/L；表面活性剂15～50mg/L；

所述镍盐为硫酸镍、氯化镍或醋酸镍，所述铜盐为硫酸铜或氯化铜；

所述络合剂为柠檬酸钠，所述缓冲剂为乙酸钠或氨基乙酸；

所述表面活性剂为聚乙烯吡咯烷酮。

2.一种铜镍合金的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、连接电镀装置，将权利要求1所述的电镀液控制在30～40℃恒温，将预处理的基材作为电镀阴极，电镀阳极采用惰性电极；

S2、施加0.02～0.03A的电流连续电镀20～30min在基材上制备得到铜镍合金镀层。

3.根据权利要求2所述的一种铜镍合金的电镀工艺，其特征在于，所述预处理为将基体升温至60℃除油、水洗、微蚀、抛光。

4.根据权利要求2所述的一种铜镍合金的电镀工艺，其特征在于，所述基材为紫铜，所述惰性电极为钛板。

5.根据权利要求2所述的一种铜镍合金电镀工艺，其特征在于，电镀液的pH范围在4.52

～5.0，电镀液的装载量在0.1～0.2dm/L。