1.一种铜镍合金电镀液，其特征在于，所述铜镍合金电镀液包括以下组份：

2.根据权利要求1所述的一种铜镍合金电镀液，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍、氯化镍或醋酸镍，所述铜盐为硫酸铜或氯化铜。

3.根据权利要求1所述的一种铜镍合金电镀液，其特征在于，所述络合剂为柠檬酸钠，所述缓冲剂为乙酸钠或氨基乙酸。

4.根据权利要求1所述的一种铜镍合金电镀液，其特征在于，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十六烷基三甲基溴化铵、OP‑10、聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种。

5.一种铜镍合金的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、连接电镀装置，将权利要求1～4任一所述的电镀液控制在30～40℃恒温，将预处理的基材作为电镀阴极，电镀阳极采用惰性电极；

S2、施加0.02～0.03A的电流连续电镀20～30min在基材上制备得到铜镍合金镀层。

6.根据权利要求5所述的一种铜镍合金的电镀工艺，其特征在于，所述预处理为将基体升温至60℃除油、水洗、微蚀、抛光。

7.根据权利要求5所述的一种铜镍合金的电镀工艺，其特征在于，所述基材为紫铜，所述惰性电极为钛板。

8.根据权利要求5所述的一种铜镍合金电镀液，其特征在于，电镀液的pH范围在4.5～2

5.0，电镀液的装载量在0.1～0.2dm/L。