1.一种半导体抛光用化学机械抛光机，其特征在于，包括：

底座(1)；

抛光组件，设置于底座(1)上，用于将工件进行抛t光；

擦拭组件，设置于底座(1)上，用于擦拭工件；

所述抛光组件包括：

抛光件(2)，与底座(1)固定连接，用于存储和传输抛光液，并与工件表面进行机械摩擦，所述抛光件(2)上开设有弧形槽(3)；

支板(4)，固定连接于底座(1)上，所述支板(4)上固定连接有承重板(5)，所述支板(4)用于将承重板(5)固定；

转盘(6)，固定连接于承重板(5)底部，所述转盘(6)底部固定连接有第一齿轮(7)，所述转盘(6)用于辅助第一齿轮(7)转动；

容器皿(8)，设置于底座(1)上，所述容器皿(8)用于辅助工件的打磨面与抛光件(2)接触，所述容器皿(8)上开设有放置腔(9)，所述放置腔(9)用于置放待抛光的工件；

伸缩件(10)，与转盘(6)固定连接，所述伸缩件(10)垂直设置于底座(1)上，所述伸缩件(10)用于控制容器皿(8)的升降；

所述擦拭组件包括：

马达(11)，与底座(1)固定连接，且马达(11)垂直设置于底座(1)上，所述马达(11)输出轴上固定连接有转动杆(12)，所述马达(11)用于驱动转动杆(12)转动；

方块(13)，与转动杆(12)固定连接，所述方块(13)上固定连接有安装件(14)，所述方块(13)用于将安装件(14)固定；

擦拭件(15)，设置于抛光件(2)上，且所述擦拭件(15)的一端与安装件(14)固定连接，所述擦拭件(15)底部开设有滑条(16)，所述滑条(16)内部滑动连接有滑块(17)，所述滑块(17)的一端滑动连接于所述弧形槽(3)内部，所述滑块(17)用于稳定擦拭件(15)的移动轨迹；

第二齿轮(18)，与转动杆(12)固定连接，且所述第二齿轮(18)与第一齿轮(7)啮合，所述第二齿轮(18)用于驱动第一齿轮(7)转动。

2.根据权利要求1所述的半导体抛光用化学机械抛光机，其特征在于，所述擦拭件(15)上套设有刮板(19)，所述刮板(19)通过轨迹槽(29)与擦拭件(15)滑动连接，所述刮板(19)用于刮除擦拭件(15)上吸附的抛光液。

3.根据权利要求1所述的半导体抛光用化学机械抛光机，其特征在于，所述转动杆(12)上设置有第三齿轮(20)，所述转动杆(12)上固定连接有倒刺(21)，所述第三齿轮(20)与倒刺(21)相啮合。

4.根据权利要求1所述的半导体抛光用化学机械抛光机，其特征在于，所述底座(1)上固定连接有支撑板(22)，所述支撑板(22)垂直设置于底座(1)上，所述支撑板(22)与第三齿轮(20)相对的一侧上固定连接有限位倒角(23)，所述限位倒角(23)与第三齿轮(20)啮合。

5.根据权利要求2所述的半导体抛光用化学机械抛光机，其特征在于，所述刮板(19)上固定连接有连接柱(24)，所述连接柱(24)上转动连接有第一活动杆(25)。

6.根据权利要求5所述的半导体抛光用化学机械抛光机，其特征在于，所述转动杆(12)上固定连接有套筒(26)，所述套筒(26)上固定连接有第二活动杆(27)，所述第一活动杆(25)与第二活动杆(27)活动连接。

7.根据权利要求1所述的半导体抛光用化学机械抛光机，其特征在于，所述转动杆(12)上固定连接有加固件(28)，所述加固件(28)与方块(13)固定连接。

8.根据权利要求2所述的半导体抛光用化学机械抛光机，其特征在于，所述马达(11)驱动转动杆(12)正反转动，用于辅助第一活动杆(25)和第二活动杆(27)推动刮板(19)，将抛光液刮除。