1.一种半导体芯片用散热存储装置，包括储存箱(1)，其特征在于：所述储存箱(1)的上端固定安装有散热机构(2)，所述储存箱(1)的内部底部位置滑动安装有滑动抽屉(5)，所述滑动抽屉(5)的前端居中位置固定安装有把手(4)，所述滑动抽屉(5)的内部安装有放置机构(3)；所述放置机构(3)包括设置在滑动抽屉(5)的内部底部的放置盘(31)，所述放置盘(31)与滑动抽屉(5)之间设置有转动轴(32)，所述转动轴(32)与放置盘(31)之间固定连接，所述转动轴(32)与滑动抽屉(5)之间为转动连接关系，所述放置盘(31)通过转动轴(32)与滑动抽屉(5)之间转动连接，所述放置盘(31)的上端开设有若干组用于限位半导体芯片(34)的限位槽(33)，所述放置盘(31)的上端靠近两侧边缘处固定设置有拉手，所述滑动抽屉(5)的前壁体靠近放置盘(31)的后端处设置有悬定组件(35)，所述悬定组件(35)包括设置在放置盘(31)的前端处的支撑组件(351)，靠近支撑组件(351)的前侧处设置有阻挡组件(352)；所述支撑组件(351)包括固定焊接在放置盘(31)的前端的固定管(3511)，所述固定管(3511)的内部限位滑动连接有伸缩杆(3512)，所述固定管(3511)与伸缩杆(3512)的外侧套接有弹簧(3513)，所述伸缩杆(3512)的前端固定连接有固定架(3514)，所述固定架(3514)的内部转动连接有固定轴(3515)，所述固定轴(3515)的外侧固定设置有滚轮(3516)；所述滑动抽屉(5)内部的前壁体上固定设置有固定框(3521)，所述固定框(3521)的内部靠近下侧位置设置有下斜面区域(3522)，所述固定框(3521)的内部靠近上侧位置设置有上斜面区域(3523)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述散热机构(2)包括安装在储存箱(1)的内侧靠近上侧位置的导流组件(21)，所述导流组件(21)的上端设置有散热组件(23)。