1.一种宽带高增益圆极化天线阵列，其特征在于，包括由上至下设置的上层金属贴片(1)、上层介质基板(2)、中间层金属贴片(3)、下层介质基板(4)、下层金属贴片(5)，其中：所述上层金属贴片(1)由四组结构完全相同的金属片组成，包括设置于左上角的第一组金属片(11)，右上角的第二组金属片(12)，左下角的第三组金属片(13)和右下角的第四组金属片(14)；每一组金属片的主体为正方形金属片，将正方形金属片的中心刻蚀两个顺时针旋转45度正交的矩形缝隙，并在正方形金属片的四个角添加四个弧形金属片实现圆极化特性；每一组正方形金属片的左侧中间位置添加一个矩形金属片，并在矩形金属片上刻蚀一个金属通孔，第一～第四组金属片(11、12、13、14)分别对应第一～第四金属通孔(21、

22、23、24)；

所述上层介质基板(2)被第一～第四金属通孔(21、22、23、24)贯穿，连接上层金属贴片(1)和中间层金属贴片(3)；

所述中间层金属贴片(3)平铺整个下层介质基板(4)的上表面，并刻蚀四个圆形缝隙，分别是第一圆形缝隙(31)、第二圆形缝隙(32)、第三圆形缝隙(33)和第四圆形缝隙(34)；

所述下层介质基板(4)被第一～第四金属通孔(21、22、23、24)贯穿，连接中间层金属贴片(3)和下层金属贴片(5)；

所述下层金属贴片(5)是由微带线组成的1分4功分器。

2.根据权利要求1所述的宽带高增益圆极化天线阵列，其特征在于，所述第一组金属片(11)的主体为第一正方形金属片(111)，第一正方形金属片(111)的左侧中间位置添加第二矩形金属片(112)，并在第二矩形金属片(112)上刻蚀第一金属通孔(21)；第三弧形金属片(113)设置于第一正方形金属片(111)上面一条边的左端，沿着第一正方形金属片(111)的中心旋转360度，复制三个结构相同位置不同的弧形金属片，分别是第四弧形金属片(114)、第五弧形金属片(115)和第六弧形金属片(116)，四个弧形金属片分别附着在第一正方形金属片(111)的四条边上；

第一正方形金属片(111)的中心刻蚀两个尺寸大小不同且正交的矩形缝隙，分别是尺寸大的第一矩形缝隙(117)和尺寸小的第二矩形缝隙(118)，其中第一矩形缝隙(117)从第一正方形金属片(111)的左下角延伸至右上角。

3.根据权利要求2所述的宽带高增益圆极化天线阵列，其特征在于，所述下层金属贴片(5)是由微带线组成的1分4功分器，该1分4功分器整体由7部分组成，分别是第七金属片(51)、第八金属片(52)、第九金属片(53)、第十金属片(54)、第十一金属片(55)、第十二金属片(56)和第十三金属片(57)；

所述第八金属片(52)和第九金属片(53)结构完全相同且左右对称，第八金属片(52)的右上角刻蚀第一三角形(521)，第九金属片(53)左上角刻蚀第二三角形(531)；

第十金属片(54)、第十一金属片(55)、第十二金属片(56)和第十三金属片(57)结构完全相同，其中第十金属片(54)和第十二金属片(56)上下对称，第十一金属片(55)和第十三金属片(57)上下对称；

第十金属片(54)左上角刻蚀第三三角形(541)，左下角刻蚀第四三角形(542)，右上角刻蚀第一金属通孔(21)；第十一金属片(55)左上角刻蚀第五三角形(551)，右下角刻蚀第六三角形(552)，右上角刻蚀第二金属通孔(22)；第十二金属片(56)左下角刻蚀第七三角形(561)，左上角刻蚀第八三角形(562)，右下角刻蚀第三金属通孔(23)；第十三金属片(57)左下角刻蚀第九三角形(571)，左上角刻蚀第十三角形(572)，右下角刻蚀第四金属通孔(24)。

4.根据权利要求3所述的宽带高增益圆极化天线阵列，其特征在于，中间层金属贴片(3)的第一～第四圆形缝隙(31、32、33、34)的半径大于第一～第四金属通孔(21、22、23、24)的半径，二者圆心位置相同。

5.根据权利要求4所述的宽带高增益圆极化天线阵列，其特征在于，能量由第七金属片(51)输入，经第八金属片(52)和第九金属片(53)传输到第十～第十三金属片(54、55、56、

57)，然后通过第一～第四金属通孔(21、22、23、24)穿过第一～第四圆形缝隙(31、32、33、

34)传输到第一组～第四组金属片(11、12、13、14)向外辐射，中间层金属贴片(3)为天线和功分器的共用地板，馈线位于下层金属贴片(5)。

6.根据权利要求3所述的宽带高增益圆极化天线阵列，其特征在于，下层金属贴片(5)不是左右对称结构，第八金属片(52)与第九金属片(53)呈左右对称，第十金属片(54)与第十二金属片(56)上下对称，第十一金属片(55)与第十三金属片(57)上下对称，第十一金属片(55)、第十三金属片(57)由第十金属片(54)、第十二金属片(56)向右平移得到的。

7.根据权利要求1～6任一项所述的宽带高增益圆极化天线阵列，其特征在于，上层介质基板(2)厚度为1.57mm，下层介质基板(4)的厚度为0.254mm，天线的整体高度为1.824mm。