1.一种导电铜排与多股铜线搅拌摩擦焊接方法，包括以下步骤：采用铜箔将多股铜线包裹后，将所得复合铜线与铜摩擦块混合，采用无搅拌针的搅拌头进行摩擦挤压成形，得到一端为块状接头的铜线块；

将所述一端为块状接头的铜线块、导电铜排、铜引焊板和铜收焊板进行搅拌摩擦焊后，将铜引焊板和铜收焊板切除，得到导电铜排与多股铜线焊接接头。

2.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接方法，其特征在于，所述铜箔的厚度为0.1～

0.3mm。

3.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接方法，其特征在于，所述铜线包括镀锡铜线或纯铜线。

4.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接方法，其特征在于，所述铜摩擦块的厚度为1mm，长度为60mm，宽度为20mm。

5.根据权利要求1～4任一项所述的搅拌摩擦焊接方法，其特征在于，所述摩擦挤压成形的旋转速度为600r/min，摩擦下压量为0.85mm。

6.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊接方法，其特征在于，所述搅拌摩擦焊的旋转速度为1180r/min，焊接速度为60mm/min，倾斜角为‑3°，下压量为0.15mm。

7.根据权利要求1或6所述的搅拌摩擦焊接方法，其特征在于，所述导电铜排的厚度为3～5mm。

8.根据权利要求1或6所述的搅拌摩擦焊接方法，其特征在于，所述铜引焊板的厚度为3～5mm；所述铜收焊板的厚度为3～5mm。

9.权利要求1～8任一项所述搅拌摩擦焊接方法得到的导电铜排与多股铜线焊接接头。

10.根据权利要求9所述的导电铜排与多股铜线焊接接头，其特征在于，所述导电铜排与多股铜线焊接接头的接头强度为168～176MPa。