1.一种半导体芯片的镀膜治具，包括镀膜箱（1）、活动板（2）、磁棒冷却水管道（3）、氩气注气管（4）、气压感应器（5）、抽真空管（6）和金属靶材（29），其特征在于：所述镀膜箱（1）顶部气孔处固定连接有抽真空管（6），所述镀膜箱（1）侧壁气孔处固定连接有氩气注气管（4），所述镀膜箱（1）顶部前端直孔处密封连接有活动板（2），所述活动板（2）顶部安装有磁棒冷却水管道（3）和气压感应器（5），所述活动板（2）底部固定连接有金属靶材安装架（30），所述金属靶材（29）安装于金属靶材安装架（30）内，所述金属靶材安装架（30）内安装有磁力棒，所述磁棒冷却水管道（3）安装于金属靶材（29）一侧；

所述镀膜箱（1）内底部设有等弧度转动组件，所述等弧度转动组件包括圆盘（21）、第一锥齿轮（22）、第二连接轴（23）、第二锥齿轮（24）、第二减速电机（25）和U形存料槽（26），所述第二减速电机（25）安装于镀膜箱（1）内底部，所述第二减速电机（25）驱动端连接有第二锥齿轮（24），所述镀膜箱（1）内底部通过轴承转动连接有第二连接轴（23），所述第二连接轴（23）固定连接有与第二锥齿轮（24）啮合连接的第一锥齿轮（22），所述第二连接轴（23）顶部固定连接有圆盘（21），所述圆盘（21）顶部外沿等间距开设有U形存料槽（26）；

所述金属靶材（29）设于最前端的所述U形存料槽（26）上方；

所述镀膜箱（1）在等弧度转动组件上方处设有下料组件；

所述下料组件包括第二支撑座（18）、下料推动板（19）、下料推料板活动直槽（20）和下料推料板活动环形槽（27），所述第二支撑座（18）安装于镀膜箱（1）内底部，所述第二支撑座（18）内安装有下料推动板（19），所述圆盘（21）顶部开设有下料推料板活动环形槽（27），所述U形存料槽（26）里端处开设有下料推料板活动直槽（20），且下料推料板活动直槽（20）与下料推料板活动环形槽（27）相通；

所述下料推动板（19）左右侧壁与下料推料板活动直槽（20）侧壁贴合接触，且下料推动板（19）的下端设于下料推料板活动环形槽（27）内；

所述镀膜箱（1）后侧壁开设有料箱插槽（33）；

所述镀膜箱（1）在料箱插槽（33）内插接有传送带式存料组件，所述传送带式存料组件包括存放组件和上料组件，所述存放组件与镀膜箱（1）连接，所述存放组件连接有上料组件，所述存放组件内存放多个未镀膜的产品，所述存放组件将未镀膜的产品转动至等弧度转动组件处，所述上料组件将未镀膜的产品推动至等弧度转动组件内，接着下料组件将镀膜后的产品推动至存放组件内；

所述存放组件包括料箱（7）、第一减速电机（16）、料箱插放箱（17）、同步带（31）、第三连接轴（32）和同步轮（36），所述料箱（7）远离镀膜箱（1）后侧通过轴承转动连接有第三连接轴（32），所述第三连接轴（32）靠近镀膜箱（1）的端部固定连接有同步轮（36），所述同步轮（36）啮合连接有同步带（31），所述同步带（31）靠近镀膜箱（1）侧壁等间距固定连接有料箱插放箱（17），所述料箱（7）远离镀膜箱（1）的侧壁固定连接有第一减速电机（16），所述第一减速电机（16）驱动端贯穿料箱（7）后与一个所述的第三连接轴（32）固定连接；

所述上料组件包括第三直线驱动组件（34）、上料推板（35）和上料推板活动槽（37），所述料箱插放箱（17）左右两侧开设有上料推板活动槽（37），所述料箱（7）侧壁固定连接有第三直线驱动组件（34），所述第三直线驱动组件（34）驱动端固定连接有上料推板（35），且上料推板（35）与上料推板活动槽（37）贴合滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述料箱（7）的外沿通过密封垫与料箱插槽（33）贴合密封连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述上料推板（35）设于同步带（31）两侧处。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述镀膜箱（1）顶部还连接有压紧组件，所述压紧组件与传送带式存料组件连接，实现传送带式存料组件与镀膜箱（1）贴合连接。