1.一种可图案化全降解生物基复合材料柔性电子器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)通过机械共混法或溶液共混法将两种或多种全降解材料和成碳剂进行混合，其中两种或多种全降解材料中，至少含有一种全降解生物基材料，制备得到全降解生物基复合材料薄膜；

2)在步骤1)所得全降解生物基复合材料薄膜上进行激光直写，制备得到图案化柔性电路；

3)将步骤2)所得柔性电路封装制备得到可图案化全降解生物基复合材料柔性电子器件。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中，

机械共混法是将一定量的两种或多种全降解材料与成碳剂进行混合，然后在100‑180℃温度下混炼5‑20分钟，热压成型即得全降解生物基复合材料薄膜；

溶液共混法是将一定量的两种或多种全降解材料与成碳剂加入溶剂中，在室温下搅拌，再将复合材料溶液倒入模具中，然后在40‑100℃下干燥1‑48小时，即得全降解生物基复合材料薄膜。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所得全降解生物质复合材料薄膜厚度为50‑1000μm。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中，全降解材料为生物基材料或非生物基材料，其中，生物基材料为纳米微纤纤维素、纳米微晶纤维素、醋酸纤维素、羟丙基纤维素、羧基纤维素、碱木质素、木质素磺酸钠、木质素磺酸钙、酶解木质素、酸解木质素、大豆蛋白、蚕丝蛋白、壳聚糖或塑化淀粉；非生物基材料为聚碳酸亚丙酯、聚乳酸、聚己内酯或聚乙烯醇。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中，成碳剂为聚磷酸铵、焦磷酸哌嗪、次磷酸铝、三聚氯氰、三聚氰胺、哌嗪、聚磷酸三聚氰胺、红磷一种或多种的复合物。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中两种或多种全降解材料与成碳剂的质量比为100：1‑30。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤2)中，激光直写具体方法为：将全降解生物基复合材料薄膜放置在激光操作台上，使用激光器作为激光源，通过程序控制激光扫描路径、速度和功率，在柔性基体表面形成图案化电路。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，激光器功率为1‑80w，扫描速度为0.1‑

100mm/s，激光光斑为100‑300μm。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤3)中，柔性电路封装方法是将含可降解材料的溶液涂覆或浇铸于柔性电路表面，待溶液挥发后，即可得到柔性电子器件。

10.一种权利要求1‑9任一项所述的制备方法制备得到的可图案化全降解生物基复合材料柔性电子器件。