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专利号: 202211441268X
申请人: 安徽建筑大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统,其特征在于,所述电镀系统包括处理部件、处理装置、夹持部件、烘干部件和电镀模块,所述处理装置,用于对半导体晶圆片进行处理以及对半导体晶圆片的位置进行移动控制,所述夹持部件,设置在处理装置内部,用于对半导体晶圆片进行夹持固定,所述烘干部件,包括顶部烘干件(14),所述顶部烘干件(14)可拆卸设置在移动支撑座(15)的输出端,所述移动支撑座(15)设置在移动部件的输出端,用于对烘干部件的位置进行移动,电镀模块,所述电镀模块在顶部烘干件(14)拆除后安装在移动支撑座(15)上,用于在移动部件的作用下进行电镀位置的移动,所述处理装置包括喷洒模块、转动模块和安装外壳,所述喷洒模块包括喷洒单元和转动单元,所述转动单元包括底部电机(1)、底部转盘(2)、连接板(3)、固定支撑座(4)和处理外壳(5),所述底部电机(1)固定在废液收集盒(19)中间位置,所述底部电机(1)驱动连接底部转盘(2),所述底部转盘(2)上固定有连接板(3),所述连接板(3)端部固定有固定支撑座(4),固定支撑座(4)端部固定有处理外壳(5);

所述夹持部件包括内部连接板(12)、内部伸缩杆(13)、阶梯支撑架(7)和限位夹持板(8),所述处理外壳(5)内部呈阶梯状设置有阶梯支撑架(7),所述阶梯支撑架(7)侧边横向移动设置有限位夹持板(8),所述处理外壳(5)呈中空结构,所述处理外壳(5)内部固定有内部伸缩杆(13),所述内部伸缩杆(13)端部固定有内部连接板(12),所述内部连接板(12)端部固定有限位夹持板(8);

还包括以下采用电镀系统处理的具体预处理步骤:

S1、配置预处理液,并将预处理液连接喷洒模块,利用喷洒模块喷出;

S2、将半导体晶圆片放置在处理装置内部,利用夹持部件进行夹持;

S3、将处理装置整体放置在预处理液内部,利用转动部件对处理装置整体进行转动;

S4、将处理装置整体从预处理液取出,并将处理装置整体倒置,利用喷洒模块对半导体晶圆片底部进行预处理;

S5、烘干部件对半导体晶圆片进行烘干,随后利用电镀模块进行电镀处理。

2.根据权利要求1所述的可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统,其特征在于,所述预处理液的制备包括以下步骤:

S11、制备去离子水,并将去离子水分为两份,取其中一份进行放置,另一份继续以下步骤;

S12、将另一份去离子水分为三部分,分别加入过氧化氢、氢氧化铵和氟化氢;

S13、将去离子水、过氧化氢、氢氧化铵和氟化氢溶液管道分别连在喷洒模块的不同喷洒口上。

3.根据权利要求2所述的可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统,其特征在于,制备后的所述过氧化氢、氢氧化铵和氟化氢溶液浓度分别为:28%‑32%、27%‑30%和20‑25%。

4.根据权利要求1所述的可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统,其特征在于,采用所述电镀系统包括以下具体预处理步骤:步骤一、处理部件用于对半导体晶圆片进行预处理,将晶圆片外侧的浮尘和杂质进行去除,即是利用预处理也对其进行充分的处理,利用处理装置对半导体晶圆片进行处理以及对半导体晶圆片的位置进行移动控制,从而能够保证预处理液对其进行的充分处理;

步骤二、将夹持部件设置在处理装置内部,用于对半导体晶圆片进行夹持固定,为了使得半导体晶圆片能够进行便于电镀加工处理,所以烘干部件包括顶部烘干件(14),顶部烘干件(14)可拆卸设置在移动支撑座(15)的输出端,移动支撑座(15)设置在移动部件的输出端,用于对烘干部件的位置进行移动,即利用移动部件能够电动顶部烘干件(14)进行移动,从而能够对半导体晶圆片上进行充分的烘干;

步骤三、在电镀模块的作用下进行电镀处理,电镀模块在顶部烘干件(14)拆除后安装在移动支撑座(15)上,用于在移动部件的作用下进行电镀位置的移动。

5.根据权利要求1所述的可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统,其特征在于,所述转动模块包括转动电机(17)、驱动转轴(18)、底部支撑座(16)和废液收集盒(19),所述转动电机(17)固定在安装外壳上,所述安装外壳固定在固定处,所述转动电机(17)驱动连接驱动转轴(18),所述驱动转轴(18)上固定有底部支撑座(16),所述底部支撑座(16)上固定有废液收集盒(19),所述废液收集盒(19)上设置有喷洒模块。

6.根据权利要求1所述的可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统,其特征在于,所述喷洒单元包括喷水支撑架(11)、喷水管(10)和底部漏水网板(9),所述喷水管(10)固定在处理外壳(5)底部,且所述喷水管(10)设置有多组,用于连接不同的处理液,所述喷水管(10)端部连接喷水支撑架(11),所述喷水支撑架(11)上均匀设置有多角度喷头(6),所述处理外壳(5)底部中间设置有底部漏水网板(9),且所述底部漏水网板(9)是向下凹陷的。

7.根据权利要求6所述的可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统,其特征在于,所述多角度喷头(6)包括进水管(22)、调整电机(21)、驱动齿轮(20)、多角度喷洒头(24)和从动齿轮(23),所述进水管(22)连接喷水管(10),所述进水管(22)端部连接多角度喷洒头(24),所述多角度喷洒头(24)外部固定有从动齿轮(23),所述喷水支撑架(11)内部固定有调整电机(21),所述调整电机(21)驱动连接驱动齿轮(20),所述驱动齿轮(20)侧边啮合设置有从动齿轮(23)。