1.一种采用聚氨酯封装电子元器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将聚异丁烯溶于四氢呋喃中，滴加至聚氨酯预聚物中，氮气保护下60‑80℃搅拌3‑

6h，加入1,3‑丙二醇继续搅拌2‑4h，加入二乙二醇单乙烯基醚、超分散纳米氧化铝微球，继续反应3‑5h，脱泡处理得到导热聚氨酯树脂，将导热聚氨酯树脂密封，真空处理得到预处理导热聚氨酯树脂；

其中超分散纳米氧化铝微球为采用异丙醇铝与乙酰乙酸乙酯螯合作用下形成铝溶胶，再与聚乙烯醇复配在正己烷中成球后，采用氨水作用得到；

(2)将电子元器件加入至包装盒内，将预处理导热聚氨酯树脂通过出料管延伸至包装盒内，对包装盒进行封装成型处理，固化得到封装成型的电子元器件。

2.根据权利要求1所述采用聚氨酯封装电子元器件的方法，其特征在于，聚异丁烯、聚氨酯预聚物、1,3‑丙二醇、二乙二醇单乙烯基醚、超分散纳米氧化铝微球的质量比为0.5‑

1.5：30‑50：1‑2：1‑5：1‑6。

3.根据权利要求1所述采用聚氨酯封装电子元器件的方法，其特征在于，聚氨酯预聚物的具体制取步骤如下：向聚己二酸‑1,4‑丁二醇酯二醇中加入异佛尔酮二异氰酸酯、催化剂，氮气保护下搅拌2‑4h，得到聚氨酯预聚物。

4.根据权利要求3所述采用聚氨酯封装电子元器件的方法，其特征在于，聚己二酸‑1,

4‑丁二醇酯二醇、异佛尔酮二异氰酸酯、催化剂的质量比为10‑20：1‑2：0.1‑0.2。

5.根据权利要求3所述采用聚氨酯封装电子元器件的方法，其特征在于，催化剂为二月桂酸二辛基锡、二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二甲基锡、辛酸亚锡、丁基氧化锡和辛基氧化锡中至少一种。

6.根据权利要求1所述采用聚氨酯封装电子元器件的方法，其特征在于，超分散纳米氧化铝微球采用如下具体操作：将异丙醇铝、乙酰乙酸乙酯加入无水乙醇中分散均匀，调节体系pH为2‑6，80‑90℃搅拌1‑2h，加入聚乙烯醇继续搅拌10‑20min，滴加至正己烷中继续搅拌得到预制凝胶体系；高速搅拌状态下向预制凝胶体系中继续滴加氨水，搅拌10‑20min，静置

1‑2h，过滤，洗涤，真空干燥得到超分散纳米氧化铝微球。

7.根据权利要求6所述采用聚氨酯封装电子元器件的方法，其特征在于，异丙醇铝、乙酰乙酸乙酯、聚乙烯醇的质量比为2‑6：0.1‑1：1‑2。

8.根据权利要求6所述采用聚氨酯封装电子元器件的方法，其特征在于，氨水质量分数为4‑10％，异丙醇铝和氨水的质量比为2‑6：1‑3。

9.根据权利要求6所述采用聚氨酯封装电子元器件的方法，其特征在于，采用浓度为

0.1‑1mol/L盐酸调节体系pH为2‑6。