1.一种PCB电镀下料装置，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)上设置有转轴(2)和传送链(3)，所述传送链(3)套设在所述转轴(2)上，所述机架(1)上设置有下料段区域(111)，在所述机架(1)上且位于所述下料段区域(111)内设置有开夹驱动组件(5)；所述传送链(3)上均匀固定有多个夹爪(31)，所述开夹驱动组件(5)驱动位于所述下料段区域(111)的多个所述夹爪(31)同时打开。

2.根据权利要求1所述的PCB电镀下料装置，其特征在于：所述开夹驱动组件(5)包括安装板(51)、气缸(52)和驱动板(53)，所述安装板(51)固定在所述机架(1)上，所述气缸(52)设置在所述安装板(51)上，所述驱动板(53)设置在所述气缸(52)的输出轴上，所述驱动板(53)用于抵接所述夹爪(31)。

3.根据权利要求2所述的PCB电镀下料装置，其特征在于：所述开夹驱动组件(5)还包括滑轨(54)、滑块(55)和滑移板(56)，所述滑轨(54)固定在所述机架(1)上，所述滑块(55)和所述滑轨(54)滑动配合，所述滑移板(56)固定在所述滑块(55)上，所述气缸(52)固定在所述滑移板(56)上，所述安装板(51)上还螺纹穿设有用于固定所述滑移板(56)的螺栓(511)。

4.根据权利要求3所述的PCB电镀下料装置，其特征在于：所述滑轨(54)的端部设置有限位螺钉(541)，所述限位螺钉(541)用于限制所述滑块(55)从所述滑轨(54)上脱离。

5.根据权利要求2所述的PCB电镀下料装置，其特征在于：所述驱动板(53)的两侧设置有导向板(531)，所述导向板(531)远离所述驱动板(53)的一侧向所述安装板(51)倾斜设置。

6.根据权利要求1所述的PCB电镀下料装置，其特征在于：所述夹爪(31)包括定夹板(311)和动夹板(312)，所述定夹板(311)和所述动夹板(312)铰接，所述定夹板(311)固定在所述传送链(3)上，所述定夹板(311)远离所述传送链(3)的一端和所述动夹板(312)形成夹持口(313)，所述定夹板(311)远离所述夹持口(313)的一端和所述动夹板(312)之间设置有弹簧(314)。

7.根据权利要求1所述的PCB电镀下料装置，其特征在于：所述机架(1)上还设置有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)的输出轴和所述转轴(2)固定连接。

8.根据权利要求1所述的PCB电镀下料装置，其特征在于：所述机架(1)上还设置有上料段区域(112)，所述传送链(3)位于所述下料段区域(111)的低端和所述传送链(3)位于所述上料段区域(112)的低端相互靠近。