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专利号: 2022201208651
申请人: 三河金湾科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2025-01-31
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.PCB电路板表面焊点处理装置,包括处理室(1)和支撑脚(2),其特征在于;所述处理室(1)的底部两侧均连接有支撑脚(2),所述处理室(1)的内部顶端连接有固定块(4),所述固定块(4)的底部安装有升降气缸(5),所述升降气缸(5)的下端连接有支撑面板(6),所述支撑面板(6)的底部连接有安装块(7),所述安装块(7)的底部安装有多个电热焊头(8),所述处理室(1)的内部底部中间处安装有支撑台(3),所述支撑台(3)的右上端设置有支撑立柱(9),所述支撑立柱(9)的内侧设置有放置平板(10),所述处理室(1)的前端面通过铰链(15)连接有箱门(16),所述箱门(16)的靠上端处安装有门把手(17),所述处理室(1)的内部右上侧处安装有通风管(14),所述处理室(1)的外部右上侧连接有承重台(11),所述承重台(11)的上端安装有空气净化器(12),所述空气净化器(12)的右上端设置有排气管(13)。

2.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述升降气缸(5)的数量设置为两个,两个所述升降气缸(5)关于固定块(4)呈左右轴对称设置。

3.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述支撑立柱(9)和放置平板(10)的数量均设置为两个,且均关于支撑台(3)呈左右轴对称设置。

4.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述箱门(16)的靠下端处嵌设有透明玻璃窗(18)。

5.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述通风管(14)的一端与空气净化器(12)相连通。

6.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述铰链(15)的数量设置为四个。