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专利号: 2022201213274
申请人: 三河金湾科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2025-01-31
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种PCB电路板表面焊点检测装置,包括基座(1)和工作台(2),其特征在于;所述基座(1)的上端连接有工作台(2),所述工作台(2)的右端开设有旋转孔位(7),所述旋转孔位(7)的孔内设置有旋转圆块(8),所述旋转圆块(8)的右端连接有固定块(6),所述旋转圆块(8)的左端连接有气动手指(9),所述固定块(6)的右端连接有步进电机(5),所述步进电机(5)的下端安装有承重台(4),所述承重台(4)的下端连接有支撑台(3),所述支撑台(3)的一端与工作台(2)的一侧壁相连接。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板表面焊点检测装置,其特征在于:所述旋转孔位(7)的数量设置为两个,两个所述旋转孔位(7)关于工作台(2)呈左右轴对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板表面焊点检测装置,其特征在于:所述旋转圆块(8)的数量设置为两个,两个所述旋转圆块(8)关于工作台(2)呈左右轴对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板表面焊点检测装置,其特征在于:所述气动手指(9)的数量设置为两个,两个所述气动手指(9)关于工作台(2)呈左右轴对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板表面焊点检测装置,其特征在于:所述支撑台(3)、承重台(4)和步进电机(5)的数量均设置为两个,且均关于工作台(2)呈左右轴对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板表面焊点检测装置,其特征在于:所述旋转孔位(7)与旋转圆块(8)相接触,但不相连。