1.一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，包括：工作台(1)，设置在所述工作台(1)上的驱动部(2)以及以所述驱动部(2)中轴线镜像设置在所述工作台(1)上的两组校准部(3)，其中；

驱动所述驱动部(2)，两组所述校准部(3)能够对向旋转，以使两组所述校准部(3)侧推外置基板。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，所述驱动部(2)包括设置在所述工作台(1)上的电机(21)，设置在所述电机(21)的轴上的连接轴(22)以及设置在所述连接轴(22)上的转盘(23)；

所述转盘(23)纵向抵触在两组所述校准部(3)之间，其中；

驱动所述电机(21)，所述连接轴(22)能够带动所述转盘(23)旋转，以使所述转盘(23)带动两组所述校准部(3)对向旋转。

3.如权利要求2所述的一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，所述驱动部(2)还包括呈圆周设置在所述转盘(23)外壁的若干活动杆(24)以及设置在两组所述校准部(3)外壁的两圈若干固定杆(25)，其中；

所述连接轴(22)带动所述转盘(23)旋转时，若干所述活动杆(24)能够排动两圈若干所述固定杆(25)，以使两圈若干所述固定杆(25)带动两组所述校准部(3)对向旋转。

4.如权利要求3所述的一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，所述校准部(3)包括转动设置在所述工作台(1)上的转辊(31)以及设置在所述转辊(31)上的椭圆盘(32)，其中；

所述连接轴(22)带动所述转盘(23)旋转时，所述转盘(23)能够推动所述转辊(31)，以使所述转辊(31)带动所述椭圆盘(32)旋转。

5.如权利要求4所述的一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，所述用于半导体元器件封装的基板定位结构还包括椭圆胶圈(33)；

所述椭圆胶圈(33)内壁设置有椭圆槽(34)，其中；

所述椭圆槽(34)适于贴合所述椭圆盘(32)。

6.如权利要求5所述的一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，所述用于半导体元器件封装的基板定位结构还包括安装部(4)；

所述安装部(4)包括镜像设置在所述椭圆槽(34)内部的两个连接组(41)以及镜像设置在所述椭圆盘(32)侧端的两个连接槽(42)，其中；

两个所述连接组(41)能够穿插两个所述连接槽(42)。

7.如权利要求6所述的一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，所述连接组(41)包括设置在所述椭圆槽(34)内部的立杆(411)以及设置在所述立杆(411)的橡胶球(412)；

所述连接槽(42)包括设置在所述椭圆盘(32)侧端的球形槽(421)以及连通所述球形槽(421)的扇形槽(422)，其中；

所述立杆(411)能够在所述扇形槽(422)转动，以使所述橡胶球(412)在所述球形槽(421)转动。