1.一种集成电路芯片用背胶清理装置，其特征在于，包括：热吹风壳体(1)，设置在所述热吹风壳体(1)上的出风部(2)以及设置在所述热吹风壳体(1)上的调节部(3)，其中；

旋转所述调节部(3)，所述调节部(3)能够侧推所述出风部(2)，以使所述出风部(2)转向。

2.如权利要求1所述的一种集成电路芯片用背胶清理装置，其特征在于，所述调节部(3)包括设置在所述热吹风壳体(1)上的操作孔(31)，穿插所述操作孔(31)的转盘(32)，偏心设置在所述转盘(32)上的连接轴(33)以及适于所述连接轴(33)转动连接的固定槽(34)，其中；

旋转所述转盘(32)，所述转盘(32)能够偏心侧推所述出风部(2)，以使所述出风部(2)转向。

3.如权利要求2所述的一种集成电路芯片用背胶清理装置，其特征在于，所述出风部(2)包括一体设置在所述热吹风壳体(1)上的弧形罩(21)，设置在所述弧形罩(21)中心的弧形孔(22)，转动设置在所述弧形罩(21)内部的中空盘(23)，连通设置在所述中空盘(23)一端的出风头(24)以及连通设置在所述中空盘(23)另一端的通风管(25)，所述出风头(24)穿插在所述弧形孔(22)内，其中；

旋转所述转盘(32)，所述转盘(32)能够偏心侧推所述通风管(25)，所述通风管(25)能够带动所述中空盘(23)旋转，以使所述中空盘(23)带动所述出风头(24)转向。

4.如权利要求3所述的一种集成电路芯片用背胶清理装置，其特征在于，所述出风部(2)还包括弹簧(26)，所述弹簧(26)一端设置在所述热吹风壳体(1)内壁，所述弹簧(26)另一端设置在所述通风管(25)上，其中；

所述转盘(32)侧推所述通风管(25)时，所述通风管(25)能够压缩所述弹簧(26)。

5.如权利要求4所述的一种集成电路芯片用背胶清理装置，其特征在于，所述弧形孔(22)的间距小于所述中空盘(23)的外径；

所述中空盘(23)的外径等于所述弧形罩(21)的内径，其中；

所述中空盘(23)适于沿所述弧形罩(21)中心转动。

6.如权利要求5所述的一种集成电路芯片用背胶清理装置，其特征在于，所述转盘(32)外壁设置有若干定位槽(4)，其中；

旋转所述转盘(32)，若干所述定位槽(4)能够旋转，以使若干所述定位槽(4)间断侧抵所述通风管(25)。

7.如权利要求6所述的一种集成电路芯片用背胶清理装置，其特征在于，所述出风头(24)一端设置有半圆刀刃(5)，其中；

所述半圆刀刃(5)适于多向分隔外置背胶。