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专利号: 2022203091356
申请人: 科乐(大连)电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 一般的物理或化学的方法或装置
更新日期:2024-10-31
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种印制电路板用锡膏搅拌装置,包括盒体(1),其特征在于:所述盒体(1)的一端安装有控制端(2),所述盒体(1)内腔的底部固定连接有固定台(3),所述固定台(3)的顶部设置有运动座(4),所述盒体(1)内腔的顶部固定连接有固定板(6),所述固定板(6)的底部固定连接有固定轴(7),所述固定轴(7)的底部穿过运动座(4)并延伸至运动座(4)的内部,所述固定轴(7)延伸至运动座(4)内部部分的外周面固定套设有第一锥形齿轮(15),所述第一锥形齿轮(15)的两侧皆设置有连接轴(16),所述连接轴(16)的上下两端皆与运动座(4)的内腔面活动连接,所述连接轴(16)的外周面皆固定套设有第二锥形齿轮(17),所述第二锥形齿轮(17)相互远离的一侧皆设置有活动杆(18),所述活动杆(18)的底部皆与运动座(4)的内腔面固定连接,所述活动杆(18)的外周面皆固定套设有第三锥形齿轮(19),所述活动杆(18)的顶部皆穿过运动座(4)并延伸出运动座(4)的外部,活动杆(18)延伸出运动座(4)外部部分表面的顶部皆固定连接有放置筒(20)。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板用锡膏搅拌装置,其特征在于:所述固定台(3)内腔面的底部安装有电机(8),所述运动座(4)的底部皆固定连接有连接座(5)。

3.根据权利要求2所述的一种印制电路板用锡膏搅拌装置,其特征在于:所述固定台(3)顶部的表面开设有限位槽(10),所述限位槽(10)的内部活动设置有限位环(11),所述限位环(11)的顶部穿过限位槽(10)并与连接座(5)底部的表面固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种印制电路板用锡膏搅拌装置,其特征在于:所述运动座(4)底部的表面固定连接有齿圈(9),所述齿圈(9)延伸至固定台(3)的内腔位置处,所述齿圈(9)的内周面啮合有第二圆齿轮(14)。

5.根据权利要求4所述的一种印制电路板用锡膏搅拌装置,其特征在于:所述第二圆齿轮(14)的中间位置处贯穿设置有活动轴(13),所述活动轴(13)的底部与固定台(3)的内腔面固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种印制电路板用锡膏搅拌装置,其特征在于:所述第二圆齿轮(14)的一侧啮合有第一圆齿轮(12),所述第一圆齿轮(12)的中间位置处与电机(8)的输出端固定连接。