1.一种半导体芯片的喷涂加工装置，包括罐体（1），其特征在于：所述罐体（1）的上端设置有用于供喷涂物料进入罐体（1）内部的进料管（2），所述罐体（1）的下端设置有用于供罐体（1）中的喷涂物料排出的出料管（4），所述罐体（1）的内部设置有供罐体（1）内部的喷涂物料加热的加热组件，还设置有供罐体（1）内部的喷涂物料充分混合的搅拌组件，所述出料管（4）的下方内部设置有调节从出料管（4）中喷出的喷涂物料喷涂面积、速度、方向的调节组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的喷涂加工装置，其特征在于：所述调节组件包括固定在出料管（4）外圈处的环形盒体（5）和固定在出料管（4）内圈处的环形气囊（14），所述环形气囊（14）的内部设置有四组相对称的气腔（15），所述环形盒体（5）上分别通过四组气体通道（16）连通四组气腔（15）的内部，所述气体通道（16）中设置有电磁阀（17），所述环形盒体（5）的上表面固定设置有连通环形盒体（5）内部的抽吸单元（6）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的喷涂加工装置，其特征在于：所述加热组件包括加热单元（11），所述加热单元（11）在罐体（1）的内部设置有多组，多组加热单元（11）等距离分布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的喷涂加工装置，其特征在于：所述搅拌组件包括活动插合在罐体（1）两侧内壁的支撑轴（7），所述支撑轴（7）转动设在转动套（9）中，转动套（9）的外圈固定焊接有搅动板（10），搅动板（10）呈圆形阵列状在转动套（9）的外圈设置有多组，所述搅动板（10）设置于罐体（1）内部对应进料管（2）正下方的位置。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的喷涂加工装置，其特征在于：所述支撑轴（7）穿过罐体（1）外表面的一端通过螺纹配合连接有限位螺母（8），所述支撑轴（7）穿过罐体（1）的位置通过橡胶圈密封。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的喷涂加工装置，其特征在于：所述进料管（2）的上端连通有外接管（3），所述进料管（2）的底部连通罐体（1）的内部。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的喷涂加工装置，其特征在于：所述出料管（4）的上端连通罐体（1）的底部，罐体（1）的底部均有漏斗面，漏斗面的底部与出料管（4）对接。