1.一种LED电子元器件封装，包括底板(1)、触板(2)、防护罩(4)和固定组件(5)，其特征在于：所述底板(1)的顶部两侧安装有固定组件(5)，所述固定组件(5)内安装有电极座(501)，所述电极座(501)的顶部一侧安装有连接带(502)，所述连接带(502)的一端安装有卡合板(503)，所述电极座(501)的顶部安装有触板(2)，所述触板(2)的一端焊接有灯座(201)，还包括灯珠(202)，所述灯珠(202)的底部焊接有导热板(203)，所述导热板(203)的底部焊接有导热杆(3)，所述导热杆(3)的底端安装有延伸至底板(1)内部的绝缘板(303)，所述底板(1)的顶部焊接有防护罩(4)，所述防护罩(4)的顶部安装有防水膜(404)，所述防水膜(404)的顶部安装有盖板(403)。

2.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装，其特征在于：所述底板(1)的底部等距设有三组触点(102)，且底板(1)的内部两侧设有两组安装孔(101)。

3.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装，其特征在于：所述灯座(201)的顶部安装有灯珠(202)，且灯珠(202)的两侧等距安装有金属片。

4.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装，其特征在于：所述绝缘板(303)的底部焊接有延伸出底板(1)底部的散热柱(301)，且散热柱(301)的底部焊接有铜片(302)。

5.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装，其特征在于：所述盖板(403)的顶部安装有防水罩(402)，且盖板(403)的外侧贯穿安装有延伸至防护罩(4)内部的固定杆(401)。

6.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装，其特征在于：所述卡合板(503)的底部两侧设有限位条(505)，且卡合板(503)的内部一侧贯穿安装有延伸至电极座(501)内部的固定桩(504)。