1.一种聚酰亚胺膜蚀刻芯片电池加热片，其特征在于：包括加热膜芯片，所述加热膜芯片的底面固定连接第一绝缘膜的顶面，所述第一绝缘膜的底面固定粘接有双面胶，所述加热膜芯片的顶面固定连接第二绝缘膜的底面，所述第二绝缘膜的顶面固定设有抗弯折层和温度传感器，所述抗弯折层的顶面固定连接第三绝缘膜的底面，所述第三绝缘膜的顶面固定粘接有抗挤压层，所述第一绝缘膜、第二绝缘膜、第三绝缘膜的一侧均设有凸起部，所述凸起部的内侧埋覆有导线保护管的一端，所述导线保护管的另一端紧贴端子的侧面。2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺膜蚀刻芯片电池加热片，其特征在于：所述第一绝缘膜、第二绝缘膜、第三绝缘膜为厚度相同、边部平齐的膜体结构。3.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺膜蚀刻芯片电池加热片，其特征在于：所述加热膜芯片的边部与第一绝缘膜边部的水平直线距离不小于1cm，所述温度传感器埋设在抗弯折层的下方，且温度传感器在水平面上的垂直投影位于加热膜芯片在水平面上的垂直投影的内侧。4.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺膜蚀刻芯片电池加热片，其特征在于：所述凸起部的数量为三个，所述温度传感器和加热膜芯片的导线分别埋设在三组凸起部之间，并穿过导线保护管的内侧，所述导线保护管为长度不小于凸起部的两倍长度的黄腊管结构。5.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺膜蚀刻芯片电池加热片，其特征在于：所述抗弯折层为厚度10～20μm的玻璃纤维网结构，且抗弯折层的边部与第三绝缘膜的边部平齐。6.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺膜蚀刻芯片电池加热片，其特征在于：所述抗挤压层为框型硅橡胶结构，所述抗挤压层的边部与第一绝缘膜边部之间的水平直线距离不小于5mm。