1.一种硬质标签，包括表面基层(1)和隔离纸(2)，其特征在于：

所述表面基层(1)为金属材质，且表面基层(1)左右两边为圆弧状，并且隔离纸(2)设置于表面基层(1)的下方；

所述表面基层(1)与隔离纸(2)之间设置有背胶(3)，且背胶(3)的底面贴合于隔离纸(2)的上表面；

所述表面基层(1)上方设置有印刷层(4)，且印刷层(4)附着于表面基层(1)的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种硬质标签，其特征在于：所述表面基层(1)的上方设置有钢化层(5)，且钢化层(5)设置于印刷层(4)上表面，并且钢化层(5)的表面积与表面基层(1)的表面积大小一致，并且表面基层(1)左右两侧均设置有通孔(6)，且两个通孔(6)分别关于表面基层(1)的中心线对称设置，并且通孔(6)贯穿于钢化层(5)上表面和隔离纸(2)下表面。

3.根据权利要求1所述的一种硬质标签，其特征在于：所述表面基层(1)内上表面设置有隔水膜(7)，且隔水膜(7)上表面贴合设置于表面基层(1)表面，并且隔水膜(7)下方设置有防护层(8)，且防护层(8)的上表面与隔水膜(7)的下表面紧密贴合。

4.根据权利要求3所述的一种硬质标签，其特征在于：所述防护层(8)下方设置有两层TPE薄膜(9)，且两层TPE薄膜(9)之间设置有铜薄膜板(10)，并且铜薄膜板(10)上下表面均贴合设置有TPE薄膜(9)，且上层TPE薄膜(9)底面为凹陷结构，并且铜薄膜板(10)上表面中间位置设置有缺口。

5.根据权利要求4所述的一种硬质标签，其特征在于：所述TPE薄膜(9)底面凹陷结构嵌入式设置有芯片(11)，且芯片(11)的底面与上层TPE薄膜(9)的底面齐平，并且芯片(11)底面贴合设置有电路层(12)，且电路层(12)的底面设置于铜薄膜板(10)上表面的缺口处，并且电路层(12)的上表面大于芯片(11)的底面。

6.根据权利要求5所述的一种硬质标签，其特征在于：所述TPE薄膜(9)下方设置有铝蚀刻板(13)，且铝蚀刻板(13)设置于下方TPE薄膜(9)的底面，并且铝蚀刻板(13)的表面积与TPE薄膜(9)的表面积相等，且铝蚀刻板(13)底面贴合于背胶(3)的上表面。