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专利号: 202221085408X
申请人: 江苏好猫半导体有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2025-01-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种可控硅芯片生产用输送设备,其特征在于:包括滚轴(5),所述滚轴(5)的正面固定设定有传动轮(13),所述传动轮(13)的表面活动连接有皮带(14),所述皮带(14)的一侧固定设定有传动带(4),所述传动带(4)的正面活动连接有主动轮(3),所述主动轮(3)的一侧固定连接有电机(7),所述电机(7)的一侧固定设定有液压装置(8),所述液压装置(8)的顶端固定设定有清扫板(9);

所述清扫板(9)的顶端两侧固定设定有防护板(11),所述防护板(11)的表面固定开设有轴孔(15),所述轴孔(15)的周围固定设定有活动轴(10),所述活动轴(10)的一侧固定连接有齿轮(17),所述齿轮(17)的周围固定设定有齿槽(18),所述齿槽(18)的周围固定设定有轴座(16)。

2.根据权利要求1所述的一种可控硅芯片生产用输送设备,其特征在于:所述滚轴(5)的正面固定设定有输送带(12),且输送带(12)的两侧固定设定有挡板(6),且挡板(6)的底端固定连接有支撑腿(1),且支撑腿(1)的正面中间固定连接有连接杆(2)。

3.根据权利要求1所述的一种可控硅芯片生产用输送设备,其特征在于:所述滚轴(5)的外壁与传动轮(13)的内壁之间紧密贴合,且传动轮(13)与皮带(14)之间构成旋转机构。

4.根据权利要求1所述的一种可控硅芯片生产用输送设备,其特征在于:所述传动带(4)与主动轮(3)之间构成传动结构,且主动轮(3)与电机(7)之间构成旋转结构。

5.根据权利要求1所述的一种可控硅芯片生产用输送设备,其特征在于:所述液压装置(8)的外部表面与清扫板(9)的外部表面之间紧密贴合,且清扫板(9)的中轴线与液压装置(8)的水平线之间相互垂直。

6.根据权利要求1所述的一种可控硅芯片生产用输送设备,其特征在于:所述防护板(11)与轴孔(15)之间构成一体式结构,且轴孔(15)的内部尺寸与活动轴(10)的外部尺寸之间相吻合。

7.根据权利要求1所述的一种可控硅芯片生产用输送设备,其特征在于:所述齿轮(17)与齿槽(18)之间啮合转动,且齿槽(18)与轴座(16)之间构成一体式结构。

8.根据权利要求2所述的一种可控硅芯片生产用输送设备,其特征在于:所述输送带(12)的中轴线与挡板(6)的水平线之间相互垂直,且挡板(6)对称分布于输送带(12)的两侧。