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专利号: 2022215177786
申请人: 西安仕荣电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-11-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种低噪声放大器的封装装置,其特征在于:包括工作台(3)、电动滑轨一(4)、滑块一(5)和移动架(9),所述工作台(3)上端两侧均设置有所述电动滑轨一(4),所述电动滑轨一(4)内安装有所述滑块一(5),所述滑块一(5)上端固定有所述移动架(9),所述移动架(9)顶壁底端设置有电动滑轨二(7),所述电动滑轨二(7)内安装有滑块二(8),所述滑块二(8)底端安装有电动推杆(10),所述电动推杆(10)底端设置有固定座(1),所述固定座(1)一侧壁上设置有电烙铁(13),所述移动架(9)一侧壁上设置有支座(19),所述支座(19)一侧壁上安装有承载轴(20),所述承载轴(20)上设置有锡线筒(21),所述支座(19)下方设置有导线盒(6),所述电烙铁(13)一侧设置导向环(2),所述工作台(3)一侧壁上设置有抽风箱(11),所述抽风箱(11)两侧壁上均设置有格栅孔(12),所述抽风箱(11)内安装有抽风扇(16),所述抽风扇(16)两侧均设置有导流罩(17),所述导流罩(17)内安装有活性炭吸附网(18),所述工作台(3)另一侧壁上设置有操作面板(15),所述工作台(3)上端中部设置有放置座(14)。

2.根据权利要求1所述的一种低噪声放大器的封装装置,其特征在于:所述电动滑轨一(4)与所述工作台(3)通过螺钉连接,所述滑块一(5)与所述电动滑轨一(4)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种低噪声放大器的封装装置,其特征在于:所述移动架(9)与所述滑块一(5)通过螺钉连接,所述电动滑轨二(7)与所述移动架(9)通过螺钉连接,所述滑块二(8)与所述电动滑轨二(7)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种低噪声放大器的封装装置,其特征在于:所述电动推杆(10)与所述滑块二(8)通过螺钉连接,所述固定座(1)与所述电动推杆(10)通过螺钉连接,所述电烙铁(13)与所述固定座(1)通过卡槽连接。

5.根据权利要求1所述的一种低噪声放大器的封装装置,其特征在于:所述支座(19)与所述移动架(9)粘接,所述承载轴(20)与所述支座(19)转动连接,所述锡线筒(21)与所述承载轴(20)通过卡槽连接,所述导线盒(6)与所述移动架(9)通过螺钉连接,所述导向环(2)与所述固定座(1)焊接。

6.根据权利要求1所述的一种低噪声放大器的封装装置,其特征在于:所述抽风箱(11)与所述工作台(3)通过螺钉连接,所述格栅孔(12)成型于所述抽风箱(11)上,所述抽风扇(16)与所述抽风箱(11)通过螺钉连接,所述导流罩(17)与所述抽风扇(16)以及所述抽风箱(11)均通过螺钉连接,所述活性炭吸附网(18)与所述导流罩(17)通过螺钉连接。

7.根据权利要求1所述的一种低噪声放大器的封装装置,其特征在于:所述操作面板(15)与所述电动滑轨一(4)、所述电动滑轨二(7)、所述电动推杆(10)、所述电烙铁(13)、所述抽风扇(16)以及所述导线盒(6)均电连接,所述放置座(14)与所述工作台(3)通过卡槽连接。