1.具有半导体芯片的半导体封装体，包括基板主体(1)，其特征在于：所述基板主体(1)的上表面开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内部固定连接有半导体芯片板(3)，所述半导体芯片板(3)的上表面涂有硅胶层(4)；

所述基板主体(1)外表面的一侧开设有通孔，所述通孔的一端贯穿基板主体(1)的外表面并延伸至凹槽(2)的内部，所述通孔的内部固定连接有导热板(5)，所述导热板(5)的外表面固定连接有散热片(6)。

2.根据权利要求1所述的具有半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述基板主体(1)的上表面固定连接有封装盖(7)，所述封装盖(7)的上表面固定连接有支撑杆(8)。

3.根据权利要求2所述的具有半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述支撑杆(8)的顶端套接有套筒(9)，所述套筒(9)的上表面固定连接有挡板(10)。

4.根据权利要求2所述的具有半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述支撑杆(8)的外表面套接有弹簧(11)，所述弹簧(11)的一端与封装盖(7)呈固定连接。

5.根据权利要求1所述的具有半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述基板主体(1)上表面的一侧开设有第一固定孔(12)，所述基板主体(1)上表面的另一侧开设有第二固定孔(13)。

6.根据权利要求1所述的具有半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述基板主体(1)正面的一侧固定连接有第一引脚(14)，所述基板主体(1)正面的另一侧固定连接有第二引脚(15)。

7.根据权利要求1所述的具有半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述基板主体(1)背面的一侧固定连接有第三引脚(16)，所述基板主体(1)背面的另一侧固定连接有第四引脚(17)。

8.根据权利要求1所述的具有半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述基板主体(1)外表面的一侧开设有标志槽(18)。