1.集成电路的互联结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面开设有卡槽(2)，所述卡槽(2)内底壁的一侧开设有限位孔(3)，所述底板(1)的下表面固定连接有卡块(4)，所述卡块(4)的下表面固定连接有限位柱(5)；

所述限位柱(5)的下表面开设有螺纹孔(6)，所述螺纹孔(6)的一端贯穿卡块(4)的下表面并与限位孔(3)相导通，所述限位柱(5)的数量为四个。

2.根据权利要求1所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述卡槽(2)上表面的中部开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内部设置有集成电路板(8)。

3.根据权利要求1所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述底板(1)正面的一侧固定连接有第一引脚(9)，所述底板(1)正面的另一侧固定连接有第二引脚(10)。

4.根据权利要求1所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述底板(1)背面的一侧固定连接有第三引脚(11)，所述底板(1)背面的另一侧固定连接有第四引脚(12)。

5.根据权利要求1所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述卡槽(2)上表面的一侧开设有填充孔(13)，所述填充孔(13)的数量为两个，所述填充孔(13)的内部填充有导热硅胶(14)。

6.根据权利要求1所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述底板(1)外表面的一侧固定连接有铜板(15)，所述铜板(15)的数量为两个。

7.根据权利要求6所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述铜板(15)的一侧固定连接有导热陶瓷片(16)。

8.根据权利要求1所述的集成电路的互联结构，其特征在于：所述底板(1)外表面的一侧固定连接有安装孔(17)。