1.一种背光模组光源，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设有多组焊盘以及与所述若干组焊盘电连接的电路；

设于所述基板上的多颗微米级LED芯片，一颗所述微米级LED芯片与一组所述焊盘对应，所述微米级LED芯片的两个电极与其对应的一组所述焊盘中的两个焊盘固定连接；

设于所述基板上将各所述微米级LED芯片覆盖的透明胶层；

设于所述透明胶层之上散光胶层，所述散光胶层内混合有散光颗粒，所述散光胶层远离所述透明胶层的一面上具有在所述散光胶层处于半固化状态时通过模具滚压出的多条凸条。

2.如权利要求1所述的背光模组光源，其特征在于，各所述凸条的横截面形状为倒“V”形或曲面形。

3.如权利要求1所述的背光模组光源，其特征在于，各所述凸条在所述散光胶层远离所述透明胶层的一面上连续设置。

4.如权利要求1所述的背光模组光源，其特征在于，所述透明胶层和所述散光胶层之间还设有半透光层，所述半透光胶层包括多个半透光单元，一个半透光单元对应一颗所述微米级LED芯片。

5.如权利要求4所述的背光模组光源，其特征在于，各所述半透光单元嵌入所述透明胶层内，并与所述透明胶层齐平；

或，

各所述半透光单元嵌入所述散光胶层内，并与所述散光胶层齐平。

6.如权利要求1‑5任一项所述的背光模组光源，其特征在于，所述透明胶层远离所述基板的一面上具有若干凹槽，一个凹槽对应一颗所述微米级LED芯片，所述散光胶层靠近所述透明胶层的一面具有多个填充于所述凹槽内的散光凸起。

7.如权利要求6所述的背光模组光源，其特征在于，所述凹槽的纵截面形状为矩形或曲面形。

8.如权利要求6所述的背光模组光源，其特征在于，所述凹槽底部的内径小于所述凹槽槽口的内径，所述凹槽的内部设有至少一级台阶。

9.如权利要求1‑5任一项所述的背光模组光源，其特征在于，所述多条凸条中，至少两条所述凸条的高度不同。

10.一种显示屏，其特征在于，所述显示屏包括如权利要求1‑9任一项所述的背光模组光源，还包括设置于所述背光模组光源之上的光学片。