1.一种半导体加工用夹持设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)上固定连接有安装架(2)，所述安装架(2)上设置有打磨设备(3)，所述箱体(1)的内部设置有打磨设备(3)，所述箱体(1)上固定连接有支撑柱(4)，所述支撑柱(4)上通过轴承连接有底座(41)，所述箱体(1)上固定连接有支撑块(42)，所述支撑块(42)与底座(41)接触，所述支撑块(42)上固定连接有滑块(43)，所述底座(41)上开设有环槽(44)，所述环槽(44)的内部滑动连接有滑块(43)，所述底座(41)上固定连接有安装板(5)，所述安装板(5)上接触有气缸(51)，所述气缸(51)的输出端接触有夹板(52)，所述夹板(52)与底座(41)接触，所述夹板(52)上固定连接有连接套(53)，所述连接套(53)的内部通过螺钉与气缸(51)的输出端固定连接，所述安装板(5)上设置有拆卸机构(6)，所述箱体(1)上设置有调节机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述拆卸机构(6)包括螺纹杆(61)、挡板(62)、旋钮(63)、连接块(64)、固定架(65)、固定块(66)，所述安装板(5)的内部转动连接有螺纹杆(61)，所述安装板(5)的内部滑动连接有连接块(64)，所述螺纹杆(61)上设置有正反螺纹，所述连接块(64)与螺纹杆(61)通过螺纹连接，所述连接块(64)的一端固定连接有固定架(65)，所述固定架(65)与安装板(5)接触，所述气缸(51)上固定连接有固定块(66)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述螺纹杆(61)上固定连接有挡板(62)，所述挡板(62)与安装板(5)接触。

4.根据权利要求2所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述螺纹杆(61)上固定连接有旋钮(63)，所述旋钮(63)与安装板(5)接触。

5.根据权利要求2所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述固定块(66)与安装板(5)接触，所述固定块(66)的内部滑动连接有固定架(65)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持设备，其特征在于：所述调节机构(7)包括限位槽(71)、限位块(72)、限位架(73)、卡槽(74)、限位杆(75)、限位环(76)、弹簧(77)、推板(78)，所述箱体(1)上开设有限位槽(71)，所述限位槽(71)的内部滑动连接有限位块(72)，所述限位块(72)上固定连接有限位架(73)，所述限位架(73)与箱体(1)接触，限位限位架(73)与底座(41)接触，所述底座(41)上开设有卡槽(74)，所述卡槽(74)的内部滑动连接有限位架(73)，限位块(72)上固定连接有限位杆(75)，所述箱体(1)上固定连接有限位环(76)，所述限位环(76)的内部滑动连接有限位杆(75)，所述箱体(1)的内部滑动连接有限位杆(75)，所述箱体(1)的内部设置有弹簧(77)，所述弹簧(77)的一端与箱体(1)接触，所述弹簧(77)的另一端与限位杆(75)接触，所述限位块(72)的一端固定连接有推板(78)，所述推板(78)与箱体(1)接触。