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专利号: 2022223600274
申请人: 昆山富鑫铨精密机械有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 一般的物理或化学的方法或装置
更新日期:2024-11-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体腔室的进排气结构,包括腔室(1)、冷却机构(2)、过滤机构(5)、出气口(9),其特征在于:所述腔室(1)上设置有冷却机构(2),所述腔室(1)上固定连接有支撑块(3),所述支撑块(3)上通过螺纹连接有螺钉(4),所述腔室(1)的上端设置有进气管(6),所述进气管(6)上设置有扩气口(7),所述出气口(9)与腔室(1)相通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体腔室的进排气结构,其特征在于:所述冷却机构(2)包括循环器(21)、进水管(22)、冷凝管(23),所述腔室(1)上固定连接有循环器(21),所述循环器(21)内设置有进水管(22)与冷凝管(23),所述腔室(1)内固定连接有冷凝管(23)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体腔室的进排气结构,其特征在于:所述过滤机构(5)包括密封套(51)、过滤网(52)、定位槽(53),所述腔室(1)内固定连接有密封套(51),所述密封套(51)内滑动连接有过滤网(52),所述过滤网(52)内开设有定位槽(53)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体腔室的进排气结构,其特征在于:所述螺钉(4)滑动连接于定位槽(53)内。

5.根据权利要求1所述的一种半导体腔室的进排气结构,其特征在于:所述腔室(1)的下端固定连接有抽风机(8),所述抽风机(8)内设置有出气口(9)。

6.根据权利要求3所述的一种半导体腔室的进排气结构,其特征在于:所述过滤网(52)滑动连接于腔室(1)内。