1.一种高集成高传输低功耗模组电路板，包括底板(1)和顶板(2)，其特征在于，所述底板(1)的上端对称固定连接有多个支撑块(3)，多个所述支撑块(3)的上端固定连接有同一个导热基板(4)，所述导热基板(4)的上端开设有嵌设放置槽(5)，所述导热基板(4)对应嵌设放置槽(5)的内侧卡放有高集成高传输低功耗电路板主体(6)，所述顶板(2)的下端对称固定连接有多根挤推杆(7)，位于同侧多根所述挤推杆(7)的下端固定连接有同一个L形压接板(8)，所述L形压接板(8)压接在高集成高传输低功耗电路板主体(6)的上端，所述底板(1)的上端对称固定连接有两个侧板(9)，所述顶板(2)的表面对称开设有两个与侧板(9)对称插接的插接口(10)，所述侧板(9)的上端外侧固定连接有托接在顶板(2)下侧的托接板(11)，所述侧板(9)的上端侧壁开设有多个卡接口(12)，且对应卡接口(12)内活动插套有卡接板(13)，位于同侧多个所述卡接板(13)的一端固定连接有同一个L形连接板(14)，所述L形连接板(14)的水平部压接在侧板(9)的上端，所述L形连接板(14)的水平部和侧板(9)的上端之间通过定位机构固定卡接。

2.根据权利要求1所述的一种高集成高传输低功耗模组电路板，其特征在于，所述L形压接板(8)的内侧固定连接有一层挤压胶垫。

3.根据权利要求1所述的一种高集成高传输低功耗模组电路板，其特征在于，所述导热基板(4)的底部内侧开设有散热腔(15)，所述导热基板(4)对应散热腔(15)的两端均固定连通有散热风管(16)，所述底板(1)的上端一侧还固定连接有散热风机(17)，所述散热风机(17)的出风口与散热风管(16)的一端固定连通。

4.根据权利要求1所述的一种高集成高传输低功耗模组电路板，其特征在于，所述定位机构包括多根活动插设在L形连接板(14)水平部的定位杆(18)，所述侧板(9)的上端开设有多个与定位杆(18)匹配插接的定位槽(19)，多根所述定位杆(18)的上端固定连接有同一个定位拉板(20)，所述定位拉板(20)的下端和L形连接板(14)的上端之间固定连接有多个套设在定位杆(18)外的定位弹簧(21)。

5.根据权利要求1所述的一种高集成高传输低功耗模组电路板，其特征在于，所述卡接板(13)的一端上侧设为斜面。

6.根据权利要求1所述的一种高集成高传输低功耗模组电路板，其特征在于，所述导热基板(4)具体为铜合金板。