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专利号: 2022226852328
申请人: 湖南省江永县金鑫智能电器有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 建筑物
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种发热瓷砖,包括瓷砖层(1),其特征在于:所述瓷砖层(1)内部的下方开设内装槽(101),所述内装槽(101)内顶壁上铺设有纳米导热膜(2),所述纳米导热膜(2)下方铺设有呈S形均匀分布的发热芯(3),所述发热芯(3)的外表面等距固定套设有扩展铜箔片(4),所述内装槽(101)的底部固定嵌入有隔热底板体(5);

所述扩展铜箔片(4)还包括铜片体(401),所述铜片体(401)的中部设置有管片(402),且所述管片(402)套设在所述发热芯(3)外表面的底侧,所述铜片体(401)的两侧一体成型有翅片(403);

所述内装槽(101)的顶部等距开设有排气槽(105),所述排气槽(105)的两端均开设有向下倾斜的下折管(106),所述排气槽(105)与所述下折管(106)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖,其特征在于:所述瓷砖层(1)的边缘外壁开设有外边槽(102),至少一侧的外边槽(102)上开设有接口槽(103),且所述接口槽(103)内开设有贯穿的出线槽(104)。

3.根据权利要求2所述的一种发热瓷砖,其特征在于:所述发热芯(3)的两端分别固定连接有接头(301)以及接座(302),且所述发热芯(3)的两端分别贯穿两个所述出线槽(104)。

4.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖,其特征在于:所述瓷砖层(1)的底部位于所述内装槽(101)的边缘设置有拼接斜面一(107)。

5.根据权利要求4所述的一种发热瓷砖,其特征在于:所述隔热底板体(5)的边缘外壁设置有拼接斜面二,且所述拼接斜面一(107)与所述拼接斜面二的倾斜角度相同。

6.根据权利要求5所述的一种发热瓷砖,其特征在于:所述隔热底板体(5)位于拼接斜面二的表面开设有下沉边槽(501)。

7.根据权利要求6所述的一种发热瓷砖,其特征在于:所述瓷砖层(1)的内壁一侧活动插入有内插杆(6),所述内插杆(6)的一端固定设置有楔形抵块(601)。

8.根据权利要求7所述的一种发热瓷砖,其特征在于:所述楔形抵块(601)的末端设置有抵斜面,且所述抵斜面贴合于所述拼接斜面二的顶部。