1.一种清洗效率高的晶圆清洗装置，包括清洗台(1)，所述清洗台(1)上安装有旋转轴(2)，所述旋转轴(2)顶端固定有圆台(41)，所述圆台(41)边缘安装有若干支撑板(411)，所述支撑板(411)上远离旋转轴(2)的一侧均设置有限位块(442)，所述支撑板(411)用于支撑晶圆(6)，所述限位块(442)用于夹持晶圆(6)，所述旋转轴(2)具有升降功能，用于带动圆台(41)旋转和升降，所述清洗台(1)上还固定有喷水管(5)，其特征在于：所述支撑板(411)与圆台(41)滑动连接，使支撑板(411)能够在靠近和远离旋转轴(2)的方向上移动，所述支撑板(411)下侧固定有延伸板(443)，所述清洗台(1)上设置有凸台(33)和限位槽(32)，所述凸台(33)和限位槽(32)高度不同，所述凸台(33)位于延伸板(443)靠近旋转轴(2)的一侧，所述限位槽(32)位于延伸板(443)远离旋转轴(2)的一侧，所述支撑板(411)与圆台(41)之间固定有弹性件(45)。

2.根据权利要求1所述的一种清洗效率高的晶圆清洗装置，其特征在于：所述延伸板(443)靠近旋转轴(2)的一侧转动连接有第一滚轮(444)，用于避免延伸板(443)和凸台(33)之间磨损。

3.根据权利要求1所述的一种清洗效率高的晶圆清洗装置，其特征在于：所述延伸板(443)远离旋转轴(2)的一侧转动连接有第二滚轮(445)，用于避免延伸板(443)和限位槽(32)之间磨损。

4.根据权利要求1所述的一种清洗效率高的晶圆清洗装置，其特征在于：所述凸台(33)边缘为斜面，用于让延伸板(443)平稳移动。

5.根据权利要求1所述的一种清洗效率高的晶圆清洗装置，其特征在于：所述支撑板(411)设置有至少六个，用于让单个限位块(442)失去对晶圆(6)的夹持时，其余支撑板(411)仍能将晶圆(6)夹持固定。

6.根据权利要求1所述的一种清洗效率高的晶圆清洗装置，其特征在于：所述限位槽(32)中间固定有轴套(31)，所述凸台(33)设置于轴套(31)上。