1.一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，包括：

封装盒（1），开设于所述封装盒（1）顶部中心的内部的安装槽（2），固定连接于所述安装槽（2）内部底部四个角的第一弹簧（3），固定连接于所述第一弹簧（3）顶部的安装板（4），设置于所述安装板（4）前后两侧的左右两端的固定机构所述固定机构包括：开设于所述安装板（4）前后两侧的左右两端的转动槽（5），固定连接于所述转动槽（5）内部靠近封装盒（1）中心的一侧的转动销（6），套接于所述转动销（6）远离封装盒（1）中心的一侧的卡接销（7），开设于所述转动槽（5）前后两侧和左右两端内部的Y形槽（8），放置于所述安装板（4）顶部中心处的芯片本体（9），等距分布于所述安装板（4）顶部的套架（10），设置于所述芯片本体（9）左右两端的抵压机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，所述抵压机构包括：固定连接于所述安装槽（2）左右两端和前后两侧的限位轨（11），滑动连接于所述限位轨（11）远离封装盒（1）中心的一侧的移动块（12），铰接于所述移动块（12）靠近封装盒（1）中心的一侧的推动架（13），铰接于所述推动架（13）靠近封装盒（1）中心的一侧的抵压板（14），转动连接于所述安装槽（2）顶部偏下前后两端和左右两侧的牵引套（15），螺纹连接于牵引套（15）靠近封装盒（1）中心的一侧的牵引杆（16），活动连接于所述封装盒（1）顶部的封装盖（20），设置于所述封装盒（1）顶部内部的封口装置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，所述封口装置包括：开设于所述封装盒（1）顶部四个角的内部的插入槽，插接于所述插入槽内部的固定销（17），开设于所述固定销（17）远离封装盒（1）中心一侧内部的内嵌槽，转动连接于所述内嵌槽内部的定位销（18），固定连接于所述定位销（18）顶部偏下靠近封装盒（1）中心一侧的第二弹簧（19）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，所述卡接销（7）远离封装盒（1）中心的一侧嵌设于Y形槽（8）的内部，且套架（10）通过螺丝与安装板（4）活动连接。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，所述移动块（12）远离封装盒（1）中心的一侧与牵引杆（16）固定连接，且移动块（12）通过牵引套（15）和牵引杆（16）与限位轨（11）构成水平移动结构。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，所述抵压板（14）靠近封装盒（1）中心的一侧与芯片本体（9）左右两端的外表面相贴合，且抵压板（14）通过移动块（12）和推动架（13）构成水平移动结构。

7.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，所述定位销（18）底部偏上的内部插接有定位杆，且定位销（18）通过第二弹簧（19）以定位杆的中心为圆心构成局部转动结构。