1.一种压力传感器的封装结构，包括固定座(1)，所述固定座(1)的底部固定安装有第一螺纹套(2)，其特征在于：所述固定座(1)的顶部安装有封装组件(3)，所述封装组件(3)的顶端安装有连接组件(4)；所述封装组件(3)包括壳体(31)、隔板(32)、密封垫(33)、焊盘(34)和PCB基板(35)；所述壳体(31)固定安装在固定座(1)的顶部，所述隔板(32)固定安装在壳体(31)的内侧，所述密封垫(33)安装在壳体(31)内侧的底端，所述焊盘(34)安装在密封垫(33)的顶部，所述PCB基板(35)固定安装在焊盘(34)上。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器的封装结构，其特征在于，所述连接组件(4)包括连接座(41)、焊针(42)和安装筒(43)；所述连接座(41)可插接在壳体(31)内侧、且与隔板(32)贴合，所述焊针(42)固定安装在连接座(41)的底部，所述安装筒(43)固定安装在连接座(41)的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种压力传感器的封装结构，其特征在于，所述安装筒(43)的内侧螺纹安装有第二螺纹套(44)，所述第二螺纹套(44)贯穿安装筒(43)的顶壁，所述第二螺纹套(44)的顶部固定安装有旋转盘(45)，所述第二螺纹套(44)的底部安装有限位件(46)。

4.根据权利要求3所述的一种压力传感器的封装结构，其特征在于，所述限位件(46)包括楔形压块(461)、若干滑杆(462)、若干第一楔形块(463)和若干第二楔形块(465)；若干所述滑杆(462)均贯穿连接座(41)、且与连接座(41)滑动连接，若干所述滑杆(462)环绕着连接座(41)等距分布，若干所述第一楔形块(463)固定安装在相应的滑杆(462)的一端，若干所述第二楔形块(465)固定安装在相应的滑杆(462)另一端，所述楔形压块(461)固定安装在第二螺纹套(44)的底部、且可与所有的第一楔形块(463)接触。

5.根据权利要求4所述的一种压力传感器的封装结构，其特征在于，若干所述滑杆(462)上均套设有弹簧(464)，若干所述弹簧(464)均位于连接座(41)的内侧。

6.根据权利要求5所述的一种压力传感器的封装结构，其特征在于，

所述连接座(41)的外侧开设有若干与第二楔形块(465)相匹配的收纳槽(466)，若干所述第二楔形块(465)可完全收纳到相应的收纳槽(466)内部。