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专利号: 2022230343848
申请人: 杨艳玲
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 给水;排水
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.双层陶瓷地漏,包括外筒(1)、第三限位环(2)与下水管(3),其特征在于,所述下水管(3)外壁环形阵列连接有导管(4),所述外筒(1)内腔下方设置有第一环板(5)以及第二环板(6),所述第一环板(5)内壁设置有第一密封圈(7),所述第一密封圈(7)内壁与第二环板(6)外壁相贴合,所述第二环板(6)内壁与外筒(1)连接,所述第一环板(5)底部环形阵列设置有支撑机构(8),所述第一环板(5)顶部左右对称设置有把手(9);

所述支撑机构(8)包括支撑柱(81)、凹槽(82)、卡槽(83)与卡块(84),所述支撑柱(81)设置于第一环板(5)底部,且所述支撑柱(81)底部与外筒(1)连接,所述凹槽(82)开设于支撑柱(81)底部,所述卡槽(83)开设于支撑柱(81)顶部中间,且所述卡槽(83)与凹槽(82)相连通,所述卡块(84)卡合连接于卡槽(83)内,且所述卡块(84)顶部与第一环板(5)连接。

2.根据权利要求1所述的双层陶瓷地漏,其特征在于,所述第一环板(5)顶部设置有斜面环(10),所述斜面环(10)内壁设置有第二密封圈(11)。

3.根据权利要求2所述的双层陶瓷地漏,其特征在于,所述第二环板(6)顶部设置有第三环板(12),所述第二密封圈(11)内壁与第三环板(12)外壁相贴合,所述第三环板(12)外壁分别与第二环板(6)外壁以及第三限位环(2)外壁相平齐。

4.根据权利要求1所述的双层陶瓷地漏,其特征在于,所述第一环板(5)底部边缘设置有稳定环(13),所述稳定环(13)底面与外筒(1)连接。

5.根据权利要求4所述的双层陶瓷地漏,其特征在于,所述稳定环(13)顶部开设有环形槽(14),所述环形槽(14)内卡合连接有固定环(15),且所述固定环(15)顶部与第一环板(5)连接。

6.根据权利要求1所述的双层陶瓷地漏,其特征在于,所述第一环板(5)底面以及第二环板(6)底面均与导管(4)顶部相平齐。