1.一种半导体封装夹持结构，其特征在于：包括安装底座(1)以及夹紧组件(2)；

所述夹紧组件(2)设置于安装底座(1)上方，安装底座(1)中央设置有用于吸附半导体的真空吸附组件(3)，通过真空吸附组件(3)将半导体定位，通过夹紧组件(2)将半导体夹紧；所述安装底座(1)下方通过固定座(13)固定有双向气缸(4)，并通过双向气缸(4)带动夹紧组件(2)以及真空吸附组件(3)。

2.根据权利要求1所述的半导体封装夹持结构，其特征在于：所述夹紧组件(2)包括贯穿设置于安装底座(1)四周的滑槽(5)以及夹紧块(6)，夹紧块(6)下端凸出设置有滑块(7)，且滑块(7)活动设置于滑槽(5)内；所述双向气缸(4)的下输出轴上安装有推板(8)，且推板(8)四周均铰接有传动杆(9)；所述传动杆(9)另一端与滑块(7)的下端连接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装夹持结构，其特征在于：所述真空吸附组件(3)包括设置于安装底座(1)中央的吸附孔(15)以及抽真空腔(10)，抽真空腔(10)设置于吸附孔(15)下方，且抽真空腔(10)内设置有活塞(11)；所述活塞(11)与双向气缸(4)的上输出轴连接。

4.根据权利要求3所述的半导体封装夹持结构，其特征在于：所述吸附孔(15)的边缘环绕设置有一圈橡胶圈(12)。

5.根据权利要求2所述的半导体封装夹持结构，其特征在于：所述夹紧块(6)的内壁上均设置有橡胶片。

6.根据权利要求1所述的半导体封装夹持结构，其特征在于：所述安装底座(1)底部四周均设置有支撑脚(14)。

7.根据权利要求1所述的半导体封装夹持结构，其特征在于：所述双向气缸(4)通过气泵提供动力，并通过电磁阀控制动作方向。